[点击e个股]“Jaram Technology，大规模供货合同进入可视化阶段”

by Jang Hyowon

Published 09 Aug.2023 08:28(KST)

NH投资证券9日分析称，Jarameu Technology的大规模供货合同正在逐步明朗化。

Jarameu Technology是一家通信半导体无晶圆厂（Fabless）企业。该公司自主设计和开发通信半导体XGSPON芯片，并于2020年末推出量产产品。XGSPON芯片利用无源光网络（PON，Passive Optical Network）技术，将一个光信号分成多个信号，以XG（10吉比特）的速度支持1:N（点对多点连接方式）通信连接。

从核心网出发，一个光信号最多可传输至64个基站或终端，从而节省光缆铺设成本和管理费用。根据NH投资证券的分析，XGSPON市场规模预计到2025年将达到13.3亿美元。

NH投资证券研究员Kang Gyeonggeun在当日报告中表示：“公司在低功耗、价格竞争力等方面已取得竞争优势”，“基于低功耗设计技术，将光收发器与XGSPON结合而成的XGSPON Stick功耗仅为0.9瓦，远低于竞争对手”。

研究员Kang Gyeonggeun还表示：“产品的出厂单价也可以做到为竞争对手的一半以下”，“即便采用40纳米制程，基于分布式处理设计能力，仍然可以生产出与竞争对手（28纳米）类似尺寸（10毫米×10毫米）的芯片”。

他还指出：“在客户初期测试之后，公司供应的芯片样品数量正在增加”，“与XGSPON相关的客户数量已从2021年的3家增至今年年初的19家，同期提供的样品芯片数量也从104颗增至3000颗以上”。