STI获第4代HBM3设备订单…无助焊剂技术实现量产

Published 04 Aug.2023 10:12(KST)

STI于4日表示，公司已从一家全球半导体企业获得回流焊设备订单。

STI此次承接的回流焊设备是用于第四代高带宽存储器（HBM）“HBM3”的设备。回流焊设备是在真空状态下，为了传递电信号而形成导电凸点，用于半导体凸点（Bump）及倒装芯片（Flip Chip）回流焊工艺的设备。

助焊剂回流焊（Flux Reflow）设备利用助焊剂（Flux），可以将HBM中叠层的存储芯片与存储芯片高效接合，被评价为能够最大化提升品质和设备效率的最优解决方案。

助焊剂在去除焊料凸点（Solder Bump）表面氧化物、防止再次氧化并提高与基板之间附着力方面起到类似催化剂的作用，但其缺点是在工艺过程中会产生大量可能污染腔室（Chamber）内部的源（Source）。此次STI供应的助焊剂回流焊设备，通过专业化的设计诀窍和差异化技术，将助焊剂导致的污染现象降至最低，并具备在腔室内部状态的最优维护管理方面发挥卓越性能的优势。

HBM作为下一代动态随机存取存储器（DRAM），随着近期快速扩张的人工智能（AI）产业发展而愈发受到关注。尤其是全球大型科技企业为应对AI和大数据发展带来的数据激增，正苦思如何实现快速处理，因此预计作为下一代DRAM的HBM，其应用度将持续提升。

STI相关负责人表示：“回流焊设备是用于被称为下一代DRAM的HBM的设备。随着全球范围内AI和大数据使用的增加，相关需求持续增长，我们计划以助焊剂回流焊半导体工艺设备的量产导入为基础，稳定供应适用于高性能器件和第四次工业革命相关应用的设备。”