Hanmi半导体 Bond Factory开业

半导体设备企业Hanmi Semiconductor近日表示，为了扩大近期备受关注的人工智能（AI）半导体用高带宽存储器（HBM）生产必需工艺设备“DUAL TC BONDER（双TC键合机）”的产能，已启用名为“Bonder Factory（键合机工厂）”的新工厂。

Hanmi Semiconductor在其总面积约2.004万坪、共5座工厂中，利用第3工厂建立了Bonder Factory。第3工厂配备的大型洁净室可同时进行50余台半导体设备的组装和测试，为包括DUAL TC BONDER在内的TC BONDER及倒装芯片键合机的生产提供了最优环境。

Hanmi Semiconductor相关负责人表示：“全球半导体景气预计将在今年下半年确认触底后谨慎复苏”，“生产人工智能半导体的全球核心企业是Hanmi Semiconductor的主要客户，为应对不断变化的市场需求，我们努力提前一步完善生产能力（CAPA）”。

必读新闻

“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①

• “一点都不羡慕中乐透一等奖”……智异山山麓涌现“价值2亿的大赚特赚”，全村炸锅
• “明天要去星巴克转转” 国民力量忠清北道党与巨济市长候选人被指附和贬损5·18 引发争议
• “为报复前女友”向薯条吐口水的美国麦当劳经理
• “曾那么喜欢三星的员工怎么会变成这样”……三星电子工会委员长旧视频被重新关注

成立于1980年的Hanmi Semiconductor上月以国内半导体设备企业中唯一的官方赞助商身份，参加了在中国上海举行的“2023 SEMICON China”展会。公司计划在即将于9月在中国台湾台北举行的“2023 SEMICON Taiwan”展会上同样以官方赞助商身份参展，持续推进全球营销活动。

View original image

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。