[全球聚焦]美芯片法令重创企业：“脱钩是幻想，只会助力中国自立”

一年前的去年8月6日，美国《芯片和科学法案》（CSA）在国会通过，全球半导体产业迎来新的转折点。美国将被称为“工业大米”的半导体界定为21世纪经济安全的核心资产，以美国为中心构建半导体供应链的序幕由此正式拉开。

此后的一年里，美国拉拢盟友、将中国排除在半导体供应链之外的包围网正不断收紧。尤其是在以CSA为依据、拟发放520亿美元（约合66万亿韩元）规模补贴的消息传出后，三星电子、SK海力士、台积电（TSMC）等企业纷纷涌向美国，启动构建自身供应链的进程。但这也在美国之后，引发欧洲、日本等各国补贴“出血竞争”，加剧了对“零和”博弈的担忧。CSA实施后，美国单方面针对中国的半导体生产和出口限制也加快推进，使盟国和全球企业受到重创。

在此背景下，专家们谨慎预测，美国在半导体产业上不可能与中国实现完全“脱钩”。目前国际分工高度优化的半导体供应链整体迁回美国，本身就是一种幻想；再加之在对华制裁持续期间，中国也在为技术开发而拼命努力，因此有观点认为，美国的遏制未必会必然导致中国半导体产业的衰退。

据1日主要外媒报道，自美国CSA与《通胀削减法案》（IRA）于2022年8月生效至今年3月期间，美国境内公布的制造业投资计划总额达2040亿美元（约合260万亿韩元），是2021年美国整体投资额的2倍、2019年的20倍。在75个总投资项目中，约30%、即21个为半导体相关投资。在半导体补贴这一“胡萝卜”以及美国国内建厂要求和Joe Biden总统强力施压之下，全球半导体企业竞相打开投资“包袱”。三星电子决定在得克萨斯州泰勒建厂，台积电与英特尔则分别决定投资亚利桑那州和俄亥俄州工厂。

针对中国的美国半导体限制在CSA实施后变得更加赤裸。将半导体视为“安全资产”的美国，去年10月决定限制向中国出口先进半导体设备，并要求荷兰、日本一同加入。掌握半导体源头技术的这三国几乎垄断了设备市场。目前在半导体设备市场中，份额合计达65.5%的前五大企业全部为美国、荷兰、日本企业。尤其是美国将由荷兰ASML独家生产、对先进半导体微细工艺至关重要的极紫外光（EUV）光刻机纳入出口禁运清单，几乎完全束缚了中国发展先进半导体的手脚。

今年3月，美国又通过CSA“护栏”（安全装置）条款，规定获得美国补贴的半导体企业在中国境内的产量，先进产品不得增加5%以上，成熟制程产品不得增加10%以上。其结果是中国受到的打击已开始显现。今年上半年中国半导体进口额为1626亿美元（约合207万亿韩元），同比减少22.4%，远高于同期中国整体进口降幅（-0.1%）。分析认为，这是美国限制中国获取先进半导体及设备所产生的影响。

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CSA生效一年来，其局限性也暴露无遗。业界普遍认为，在中国反制措施、行业反弹以及盟国忧虑的情况下，即便对华管制持续推进，也将伴随相当大的阵痛。美国半导体产业协会（SIA）上月正式要求美国政府克制对华出口管制措施。SIA称，“允许企业持续进入作为全球最大半导体市场的中国至关重要”，“反复推出范围过大、含糊且单方面的限制措施，可能削弱美国半导体产业竞争力，并扰乱供应链”。

出于对中国报复措施的担忧，半导体业界已紧急展开应对。此前，中国已通过禁止美国企业美光产品在本国销售、禁止出口用于半导体材料的镓和锗等措施，与美国展开对抗。对企业而言，放弃占全球三分之一半导体采购额（1800亿美元）的中国市场，其损失之大难以想象。

跟随美国对华半导体出口管制的日本政府内部也开始出现不满声音。有舆论认为，美国以经济安全为由，强迫盟国作出牺牲，并过度压缩企业经营活动空间。日本经济产业省一名官员在日本将先进半导体制造所需的23类设备列入对华出口管制清单后，上月对某外媒表示：“除非遭遇战争，日本不能制裁特定国家”，“我们对美国的做事方式感到不适。”日本方面还担忧，中国可能采取禁止销售日本产电动汽车等报复措施。

依据CSA在美国新建的半导体工厂，缺乏可在其中工作的专业半导体人才，这一点同样被视为美国构建本国供应链的一大障碍。台积电近期以熟练人力不足为由，将其在美国建设中的晶圆代工厂投产时间推迟约一年至2025年。根据美国咨询公司麦肯锡的测算，到2030年美国的半导体工程师和技术人员将短缺约39万人。受半导体熟练人才短缺和高昂人力成本等因素影响，有观点认为，美国绝不可能在半导体供应链中取代亚洲。

在美中半导体技术霸权竞争中，目前美国占据压倒性优势，其基础正是与盟友构建的“反中半导体联盟”战线。掌握源头技术的欧洲、日本，以及占全球半导体产量80%的韩国、台湾等亚洲国家的合作，正发挥美国“援军”的作用。然而，伴随企业、市场与盟国牺牲的半导体政策，最终很可能演变为扰乱供应链的结果。成本高于亚洲的美国若要打造半导体制造带，其“制造业回流”构想也被批评为很可能沦为空谈。

ASML高级副总裁Christophe Fouquet近日在接受日本《日本经济新闻》采访时指出：“我们不相信脱钩是可能的”，“脱钩将是一件极其困难、且成本极高的事情。”美国半导体产业协会会长John Neuffer则表示，半导体产业创新的秘诀在于“历经数十年在全球各地极其高效构建起来的庞大供应链”，认为供应链作用将会减弱的想法是“幻想”。目前，半导体生产主要由韩国、台湾、中国等主导，设备则以荷兰（ASML）为中心，设计由英国（ARM）承担，研究开发（R&D）则主要由比利时（IMEC）负责。

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也有预测认为，美国对华遏制反而可能加速中国半导体自立。尽管受到美国制裁，中国政府仍通过2019年设立、规模达2041亿元人民币（约合36万亿韩元）的超大型半导体投资基金，不断加大对半导体企业的投资。特别是扩大对材料、零部件和设备企业的投入，以增强半导体产业的基础实力。英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang警告称：“如果中国企业无法在美国购买芯片，就会转而自行开发”，“这只会帮助中国实现半导体自立。”

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