三星电子在27日第二季度业绩发布后举行的电话会议上表示：“为应对面向数据中心人工智能所需的大容量模块需求，将推出32千兆位（Gb）DDR5”，并称“将基于先进制程在年内推出，积极满足高性能计算需求”。这是在被问及与人工智能存储器需求增加相关、公司正重点投入的技术领域时作出的回答。


公司表示，“也在开发专为终端侧（On Device）人工智能优化的LLW DRAM”，“虽然生成式人工智能正以服务器为基础发展，但出于效率和安全原因，将人工智能直接在设备本体上实现的终端侧人工智能技术正在不断扩大”。接着补充称：“LLW兼具低功耗特性，与现有LPDDR相比还具备高带宽，能够实时处理设备端数据”，“目标是在2024年底实现量产”。


公司还在开发可与逻辑芯片结合的DRAM，作为面向数据中心人工智能的先进封装技术的一环。三星电子指出：“相比S RAM，这一方案更具经济性且可实现更大容量，能够高效处理激增的数据”，“已与主要中央处理器（CPU）客户合作完成产品详细规格定义，今后将以此为基础提供差异化解决方案”。


[电话会议]三星电子：“32Gb DDR5 年内推出…AI用DRAM新产品明年量产” View original image

公司还开发了以LPDDR为基础的模块LP CAM。公司表示：“LPDDR此前以单颗芯片形式应用于移动终端，但由于客户端和服务器客户希望通过采用LPDDR模块而非传统DDR模块来降低功耗，因此我们开发了LP CAM”，“计划在明年上半年实现样品量产，并在下半年满足个人电脑和服务器的低功耗需求”。


为处理超大规模人工智能模型，公司持续开发包括HBM‑PIM和PNM（Processing Near Memory，近存储计算）在内的存储半导体解决方案，以改善中央处理器与存储器之间的数据瓶颈。在存储方面，为应对大容量需求，“计划推出基于三层单元存储（TLC）的64TB服务器固态硬盘（SSD）”。


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三星电子还表示，图形DDR（GDDR）同样可以作为人工智能存储器发挥作用。公司称：“不久前我们率先在业内开发出32千兆比特每秒（Gbps）的GDDR7，与上一代GDDR6相比，数据传输速度快1.4倍，能效提升20%”，“基于这一性能的GDDR7不仅将在个人电脑和游戏领域应用，还将在高性能计算和人工智能领域得到广泛采用”。


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