半导体设备企业韩美半导体于24日公告称,代表理事、副会长Kwak Dongshin斥资总计100亿韩元,买入公司自家股票2.4万股。


Kwak副会长于1998年3月加入韩美半导体,目前持有韩美半导体35.5%的股份,是公司的最大股东。其既有持股全部是在经营权继承过程中取得,本次是他首次直接在市场上买入韩美半导体股票。


在近期大幅上涨的股价进入调整阶段之际,他增持自家股份,被解读为对韩美半导体未来价值充满信心。


韩美半导体近期因其广带宽存储器(HBM)生产必需工序设备——双工位TC键合机(DUAL TC BONDER),被视为以人工智能(AI)软件ChatGPT为代表的AI半导体领域的核心设备而备受关注。市场也高度关注韩美半导体的TC键合设备在英伟达(NVIDIA)、超威半导体公司(AMD)采用的台积电(TSMC)先进封装技术CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,晶粒-晶圆-基板封装)中的潜在应用可能性。



韩美半导体目前市值已突破4万亿韩元,是韩国半导体设备行业市值排名第一的企业。


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