低热膨胀、高散热材料部件企业Kostexis于21日表示，公司已与一家全球电力半导体专业企业签订用于车载电力半导体的高散热垫片首批订单合同。
Kostexis的车载高散热垫片是近期备受市场关注的下一代化合物电力半导体——碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）半导体等的核心材料部件，据悉此前已接受多家相关全球半导体企业的测试。此次拿下首个量产订单业绩，标志着公司正式迈出进军全球市场的第一步。
Kostexis代表 Han Gyujin 表示：“我们一直在与国内外知名车载电力半导体相关企业进行大量讨论和测试”，“比预期更快地推进了量产订单，由此切实感受到整个车载电力半导体市场的节奏正在加速。”他接着补充说：“这次虽为首批合同，订单量尚不大，但我们更看重的是，这是在超越既有测试阶段后，于量产阶段拿下的订单。”
他同时解释称：“与第一工厂垫片相关的扩建将按计划完成，预计今年量产初期的供货应对不会有压力”，“为了迎接预计将进入全面启动阶段的明年，我们也将按计划顺利推进第二工厂的产能扩张，确保这一新增长动力核心业务的推进不出现任何差池。”
随着下一代电力半导体——SiC半导体及GaN半导体向高集成度、高功率化发展，从半导体中产生的热量能否顺利向外散发，以及使半导体器件与其热膨胀系数相匹配的“热匹配”成为关键要素。市场对高散热材料及部件的关注度也在同步提升。
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