随着对高带宽存储器（HBM）需求增加的预期带动相关企业估值上升，Shinhan资产运用的“SOL半导体材料·零部件·设备 Fn”正被视为HBM相关的代表性交易型开放式指数基金（ETF）。
HBM是将多片动态随机存取存储器（DRAM）垂直堆叠连接，从而大幅提升数据处理速度的高性能存储芯片。与现有存储芯片技术相比，其速度更快、耗电量更低且占用空间更小，具有明显优势。
HBM被认为是在人工智能（AI）应用和ChatGPT技术商业化过程中，为处理海量数据与资源而必不可少的半导体。
Shinhan资产运用 ETF事业本部长 Kim Junghyun 表示：“HBM存储芯片的代表性制造商包括三星电子、SK hynix、Micron Technology等，但预计实际受益者将是优质的材料·零部件·设备企业。”他还称：“SOL半导体材料·零部件·设备 Fn ETF中，Hanmi Semiconductor、EO Technics、Park Systems等HBM价值链企业的权重约为20%，在韩国半导体ETF中占比最高，因此有望从HBM热度提升中获得最大受益。”
SOL半导体材料·零部件·设备 ETF中，被视为HBM龙头股的Hanmi Semiconductor权重约为9%，在韩国半导体ETF中最高。Hanmi Semiconductor是一家生产半导体后工序设备的企业，向市场供应用于AI运算所需HBM半导体生产的TC邦定机、倒装芯片邦定机以及电磁干扰（EMI）屏蔽设备等。ChatGPT出现后，来自客户为扩大HBM量产而下达的TC邦定机设备订单有望增加，自年初以来股价上涨306.96%，不断刷新历史新高，市场甚至出现其有望成为“第二个EcoPro”的预测。
Kim 本部长表示：“随着人工智能（AI）服务器等新需求的出现，半导体企业生态发生变化，市场对后工序企业的关注度正不断提升。当前半导体景气回升已开始显现，在股价修复周期中，有必要持续关注盈利杠杆效应更大的半导体材料·零部件·设备企业。”
SOL半导体材料·零部件·设备 ETF的特点是，投资组合集中于不包含综合半导体生产企业在内的优质材料·零部件·设备企业。该基金重点投资于ISC、Hana Micron、SFA Semiconductor等半导体后工序代表企业，以及HPSP、Lake Materials、S&S Tech、Daeduck Electronics等在内的20只股票。
该ETF的1个月收益率为14.93%，自上市以来收益率为32.87%，在韩国半导体ETF中取得了优异的第一名成绩，最近其净资产规模已突破1200亿韩元（约120亿元）。
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