发布半导体工厂建设现场照片
三星电子器件解决方案（DS）部门负责人（社长）Kyung Kyehyun表示，以明年年底量产为目标、正在美国得克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂工程进展顺利。
14日，Kyung社长在Instagram上发布了泰勒工厂建设现场照片等内容，并介绍称：“泰勒晶圆厂（工厂）施工正如火如荼”，“第一座工厂的外部结构已经完工，内部施工已经开始。”
他接着表示：“到明年年底，这里将从4纳米（nm·十亿分之一米）制程开始出货量产产品”，“美国主要客户期待他们的产品能在这里生产。”
三星电子计划在泰勒建设中的代工（半导体委托生产）工厂生产将应用于第五代移动通信（5G）、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。工厂占地约500万平方米（约150万坪），以今年内完工、明年下半年投产为目标正在建设中。
Kyung社长表示：“人工智能热潮依然不减”，“从芯片、封装、系统到解决方案等各个阶段，正在积极推进提升价值的开发工作。”他接着称：“作为零部件供应商，我们在尽最大努力更加契合客户需求的同时，也到了要认真思考，为了未来在人工智能赛道上实现价值创造和获取，我们还需要多做些什么的时候了。”
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Kyung社长经常前往泰勒工厂建设现场，检查工程进展情况。去年7月他到工地视察时种下一棵白桦树作为纪念，当天在Instagram上发布文字和照片称，这棵树“已经扎根长得很好，令人感激”。今年1月，他在参加于美国拉斯维加斯举行的全球最大家电及信息技术展览会“国际消费电子展（CES 2023）”后也前往泰勒工厂，并表示“泰勒市工厂建设进展顺利”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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