半导体设备企业韩美半导体的代表理事、副会长Kwak Dongshin所持有的股票价值自今年以来大幅增加。


12日,金融信息公司FnGuide统计的国内股票富豪排行榜中,Kwak副会长位列第19位。


作为韩美半导体的第一大股东,Kwak Dongshin副会长持股比例为35.51%。他还持有于2022年7月在科斯达克上市的半导体前工序设备企业HPSP 8.42%的股份。


近期两家企业股价大幅上涨,以7月11日收盘价为基准计算,Kwak副会长所持股份价值达到1.2399万亿韩元。他首次跻身国内股票富豪前20名。


今年以来,半导体设备企业股价持续攀升。韩美半导体近期因其用于广带宽存储器(HBM)生产的关键工序设备——双TC键合机(DUAL TC BONDER),被视为以人工智能软件Chat GPT为代表的人工智能半导体的核心设备而备受关注。HPSP同样以全球主要半导体企业为客户,凭借独占技术在高压退火设备领域取得全球市场占有率100%,因此受到市场关注。


韩美半导体通过持续的研究开发和自有技术的积累,被认可为全球半导体市场的主要设备供应商。自Kwak副会长于2010年3月就任单独代表理事以来,韩美半导体的企业价值上涨了1700%,市值突破3万亿韩元。


HPSP在投资之初的企业价值约为3000亿韩元,股价为每股4527韩元。到本月4日股价达到2万8950韩元,涨幅约为539%。目前账面收益规模达到1668亿韩元。


韩美半导体在过去3年中连续实施自家股票的回购与注销,并通过持续分红,积极向股东回馈收益。去年11月30日,公司注销了约200亿韩元规模的自家股票158万452股。今年3月底实施了每股200韩元的现金分红。公司还每年向韩国和台湾的受助团体提供奖学金和捐款,持续开展社会公益活动。



资料来源 F&Guide提供

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