包括台积电在内代工厂商上半年营收下滑
三星电子上半年晶圆代工部门亦减少
三星强化5纳米及以下先进制程竞争力
受半导体景气低迷影响，晶圆代工（半导体委托生产）行业上半年销售额下滑。业界评价认为，三星电子晶圆代工事业部的业绩也出现了缩减。三星电子为迎接即将到来的景气回升期，在5纳米（nm，1nm=10亿分之1米）以下的尖端工艺上提升技术实力并扩大产能（生产能力），从多方面展开对台积电（TSMC）的追赶战。
12日，在第二季度业绩发布前夕，台湾晶圆代工企业率先公布了6月销售额。行业龙头台积电6月销售额为1564亿新台币，同比减少11.1%。排名第4的联华电子（UMC）为191亿新台币，同比下降23.24%。上半年（1月至6月）销售额方面，台积电为9895亿新台币，联电为1105亿新台币，较去年上半年分别减少3.49%和18.43%。
行业第3位的美国格罗方德（GlobalFoundries）情况也类似。格罗方德第一季度实现销售额18.41亿美元，同比减少5.1%。其在第一季度发布业绩时，给出的下一季度销售额指引为18.1亿至18.5亿美元。即便第二季度销售额达到预期上限，今年上半年销售额（36.91亿美元）也将较去年上半年（39.93亿美元）减少7.56%。格罗方德将于下月公布第二季度销售额。
排名第2的三星电子并未单独公开晶圆代工事业部的销售数据。但业内人士推测，三星电子上半年晶圆代工业绩同样难免下滑。三星电子第一季度在非存储（系统LSI事业部+晶圆代工事业部）业务上实现约4万亿韩元销售额，第二季度销售额也预计在4万亿韩元左右。与去年上半年（销售额在13万亿至14万亿韩元区间）相比，销售额几乎减半。
在这种情况下，三星电子正以尖端工艺为中心积极推进业务布局。公司在5nm以下工艺上提升技术实力，紧追台积电。将在明年量产的2nm工艺上，与台积电展开正式竞争。早于台积电导入的下一代环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）晶体管技术，是其竞争力的源泉。证券业界分析认为，三星电子4nm工艺良率（制成品中合格品比例）已从此前的50%左右提升至最近的75%。
试图降低对台积电依赖度的无晶圆厂（半导体设计）客户增加，这一点也被视为利好。Hi Investment & Securities研究员Park Sanguk表示：“随着台积电平均销售价格（ASP）持续走高，无晶圆厂企业对（晶圆代工）多元化布局的需求正在增加。”在这一过程中，三星电子近期扩大产能，并增加向客户提供的半导体设计资产（IP）及各类服务，努力补齐此前被认为逊于台积电的业务领域。
三星电子DS部门负责人（社长）Kyung Kyehyun就此表示：“从2nm开始，行业第一（台积电）也将导入GAA技术，届时我们的（技术水平）将与行业第一相当。”他还提出了在5年内追赶台积电的目标。上月在延世大学进行的演讲中，他称“最近与全球合作伙伴达成了许多大规模交易”，表明正致力于获取知识产权（IP）。三星电子计划在2nm工艺上，于明年上半年前拿下客户所需的各类IP。
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