过气市场成淘金地：把握时机投资的美学
DB Hitek采用“8英寸”晶圆
去年营业利润率达45%
Kolon Plastics专注POM一条路
迎接电动车时代营业利润激增
“投资中最重要的是时机”
企业们纷纷引进应用新技术的尖端设备，展开制造最新产品的竞争。通常认为，这场竞争中一旦落后，就没有未来。然而现实并不总是按常识运转，也有企业靠着用“过气”设备生产的产品创造了爆款。
DB Hightek去年交出了创纪录的业绩。营业利润达7687亿韩元，比前一年（3991亿韩元）大增92.62%。去年销售额也增长38%，达到1.6753万亿韩元，营业利润率高达45%。在业界，营业利润率只要超过10%就被认为“生意做得很好”了，45%的营业利润率几乎是不合常理的水平。
DB Hightek之所以能交出这样的纪录性业绩，反而是因为它没有引进尖端设备。如今半导体企业新建工厂所使用的半导体原材料是12英寸（300毫米）晶圆。把晶圆切割后刻入电路就能制成芯片。在此之前使用的是8英寸晶圆。采用12英寸晶圆可以生产出更多半导体，生产设备也随之改变，使用高价的尖端设备刻画更为精细的电路。利用12英寸晶圆和相关设备，主要大规模生产最新的存储半导体、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等产品，8英寸则被视为“老古董”。
8英寸生产线主要生产用于家电等电路相对不那么复杂产品的半导体。通俗地说，8英寸生产线以相对容易制造的半导体为主，进行多品种小批量生产；12英寸生产线则生产制作难度较高的尖端产品，走少品种大批量路线。建设一条8英寸生产线的成本在1万亿韩元以下，但如今三星电子建设一条12英寸生产线的成本已超过30万亿韩元，甚至有估算称，在平泽建设的最新生产线投资额高达50万亿韩元。三星电子虽然赚钱很多，但几乎都再投入到最新生产线的建设中，即便销售额庞大，也可能一时难以转化为利润。
DB Hightek自2001年4月在8英寸工厂开始首次量产以来，直到现在只运转8英寸生产线。DB Hightek生产的是老式模拟半导体（显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等），主要用于家电、笔记本电脑和个人电脑。受新冠疫情影响，居家办公增多，家电产品销量随之增长，电动车所需半导体的需求也出现爆发性增长。家电和电动车所使用的半导体并不需要复杂电路，通俗地说，用8英寸生产线完全能够满足生产需求。
得益于此，今年第一季度在半导体寒冬之下，即便三星电子、SK Hynix等大型企业都出现了以万亿韩元计的巨额亏损，DB Hightek仍实现了829亿韩元的营业利润，营业利润率为27.8%，位居全球第二，仅次于台湾的台积电。大型半导体企业自2000年代后期起，几乎只新建采用12英寸晶圆的生产线。业内人士认为，目前三星电子8英寸与12英寸生产比重约为3比7。由此可见，动作快的大规模投资未必就是唯一正确答案。
也有一些曾被认为“过时”的产品，随着时代变化重新焕发活力。Kolon Plastics的塑料材料“聚甲醛（POM）”就是代表之一。Kolon Plastics自1996年公司成立以来一直持续生产POM。尽管这种工程塑料材料具备优异的耐热性和强度，具备成长潜力，但直到最近一直未能尝到太多甜头。
然而电动车改变了这一产品的命运。电池重量较大的电动车为了减重需要POM。POM开始被用于电动车，以替代原先使用的钢铁材料，它虽然重量轻，却具备不亚于钢铁的强度。新冠疫情期间居家办公增多，生活家电销量增加，也是POM需求大幅增长的背景之一。直到2016年，POM价格还只有每吨1392美元左右，而最近已飙升至每吨2700美元左右，比6至7年前几乎翻了一番。一般来说，随着时间推移，材料价格往往会下降，从这一点看，POM是一种在后期才展现真正价值的特殊产品。
Kolon Plastics的营业利润自2020年起两年间暴涨了11倍。该公司2020年销售额为2952亿韩元、营业利润39亿韩元，到了2021年销售额增至4053亿韩元、营业利润277亿韩元。去年则以销售额5181亿韩元、营业利润460亿韩元创下历史最高业绩。Kolon一位高管评价称：“我们只是持续踏实地生产产品，结果在意想不到的时点市场突然爆发。”不过，其他企业即便看到当前行情良好，也很难再新建工厂投入生产，因为很难预判几年后市场会如何变化，万一刚投完资就遇到逆风，风险极大。
在市场之前抢先半步进行投资的企业，往往能够收获所谓的“暴利”，但也有企业因过于急躁或过度投资而惨遭失败。例如，三星电子和SK Hynix等存储半导体企业就因过度投资导致库存积压，饱受困扰，可以说是沉迷于投资竞赛，亲手酿成了半导体寒冬。当然，新投资也不可能一直拖下去。
业内人士表示，“投资中最重要的是时机”。业界正密切关注“坐拥现金”的DB Hightek和Kolon Plastics何时会启动面向新业务的投资。证券界预计，DB Hightek向12英寸转型还需要一定时间。
Eugene Investment & Securities研究员Lee Seungwoo表示，“（进军12英寸业务）至少需要3年以上时间”，“短期内仍将以8英寸业务为中心推进”。DB Hightek相关负责人则表示：“在12英寸晶圆代工方面，我们将综合考虑投资规模、需求方与技术方等因素，逐步扩大业务规模”，“将通过政府支持、与无晶圆设计企业的需求方以及持有半导体设计资产（IP）的技术方建立合作伙伴关系，分阶段进入市场。”
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