当地媒体等外媒报道
下月启动半导体封装工厂建设
有蓝图显示，印度将通过美国最大存储半导体生产企业美光科技（Micron Technology），于明年首次在本国推出本土生产的半导体产品。
据印度媒体《Mint》等外媒报道，美光计划下月在印度启动半导体封装组装工厂建设，并以明年12月左右开始生产半导体为目标。
印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，美光将包括印度政府补贴在内，总计投资27.5亿美元（约合3.6万亿韩元），在西北部古吉拉特邦建设半导体封装工厂和测试设施。
此前，印度当地媒体报道称，美光近日已与古吉拉特邦政府签署谅解备忘录（MOU），同意在该邦建设半导体工厂。
《Mint》报道称，在整个项目成本中，美光将从印度联邦政府获得相当于50%的资金支持，并从古吉拉特邦政府获得相当于项目成本20%的激励补贴。
工厂将建在古吉拉特邦艾哈迈达巴德地区的萨南德。古吉拉特邦是印度联邦总理 Narendra Modi 自2001年起担任邦首席部长、直至2014年出任总理之前长期执政的地区。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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