三星在韩国举办代工与SAFE论坛：“将引领AI范式”

by Kim Pyeonghwa

Published 04 Jul.2023 14:20(KST)

上午举行SAFE论坛下午举行代工论坛
下半年将在欧洲和亚洲举办代工论坛

三星电子将上周在美国硅谷举办的“Samsung Foundry Forum 2023”搬到韩国国内举行。同时举行的“Samsung Advanced Foundry Ecosystem（SAFE）Forum 2023”上，公司表示将通过扩大与自家晶圆代工合作伙伴的协作，强化对无晶圆厂（半导体设计）客户的支持。三星计划通过全方位扩展服务与产能（capacity），在人工智能（AI）时代引领范式变革。

扩大面向无晶圆厂客户的设计支持工具包

三星电子于4日在首尔三成洞COEX举办了 Samsung Foundry Forum 2023 和 SAFE Forum 2023。上午以“加速创新速度”为主题举行SAFE论坛，下午则以“跨越边界的创新”为主题举行晶圆代工论坛。

在SAFE论坛上，三星与电子设计自动化（EDA）、半导体知识产权（IP）等领域的一百余家合作伙伴提出“客户成功”的共同目标，并介绍了多种支持无晶圆厂客户产品设计基础设施的方法。三星预告，将从下半年启动的2纳米（nm，1nm＝十亿分之一米）、3nm先进制程开始，今后扩展到8英寸、12英寸成熟制程，提供名为“Prime”的半导体（制程）设计支持工具包（PDK）解决方案。

PDK Prime包括3个可以缩短产品设计时间的项目、2个提高设计精度的项目，以及2个提升PDK使用便捷性的项目。尤其是“Static Device Voltage Checker（SDVC，静态器件电压检查器）”项目，可在10分钟内帮助确认半导体器件电压是否按规格完成设计，从而缩短额定电压错误的检测时间。

Samsung Electronics社长 Choi Siyoung 上周在美国硅谷举行的“三星代工论坛 2023”上发表演讲。/ Samsung Electronics提供

LX Semicon：“将扩大与三星电子晶圆代工在12英寸上的合作”

在晶圆代工论坛上，韩国主要无晶圆厂企业 LX Semicon、Rebellions、DeepX 等作为专题发言人参会，介绍了通过三星电子晶圆代工制程开发人工智能（AI）及低功耗半导体的成果。LX Semicon研究所所长 Ko Daehyup 表示：“正在强化与三星电子晶圆代工在8英寸方面的合作”，“今后计划将合作扩展到12英寸。”

Rebellions首席执行官（CEO）强调称：“在三星电子晶圆代工5nm制程上生产的AI半导体‘ATOM’相比业内顶级水平的图形处理器（GPU）以及同等级的神经网络处理器（NPU），能效最高可提升3.4倍以上。”DeepX CEO Kim Nokwon 说明称：“我们通过三星电子晶圆代工5nm、14nm、28nm制程，开发出了4款高性能低功耗AI半导体（DX-L1、DX-L2、DX-M1、DX-H1）。”

扩大MPW服务……支持范围延伸至海外大学

三星电子当天还公布了多项目晶圆（MPW）服务的现状与计划，以及强化国内外系统半导体研究与开发（R&D）生态的方案。MPW是为多品种小批量生产而设计的一种晶圆代工形式，即在一片晶圆上生产多种半导体产品，旨在为无晶圆厂企业提供制作样品的机会。

三星电子已于4月启动可用于AI和高性能计算等设计的4nm制程MPW服务，计划在今年8月和12月追加提供服务。2024年，三星将把MPW服务规模在今年基础上提高10%以上，为国内外无晶圆厂客户提供更多产品试制机会。

三星还将通过扩大与国内外大学的研发合作，强化系统半导体设计能力。自2021年起，三星电子一直向韩国科学技术院（KAIST）半导体设计教育中心（IDEC）免费提供28nm逻辑制程MPW服务。自下半年起，三星将扩大合作范围，到2026年累计免费提供15次28nm MPW服务，支持制作600款半导体产品。此外，三星还将把目前向韩国国内大学提供的14nm MPW制程服务扩展到海外大学。

在美国硅谷举行的“三星代工论坛2023”现场 / 三星电子提供

“AI应用与边缘扩散……将引领AI时代的范式”

三星电子此前在上周于美国硅谷举行的晶圆代工论坛上曾宣布，将于2025年开始2nm制程量产，并在2027年前分阶段扩大其在高性能计算（HPC）、AI领域的应用。三星还再次确认了在2027年实现1.4nm制程量产的计划。同时，三星宣布成立最尖端封装协作体“Multi-Die Integration（MDI）Alliance”，表示将引领超越摩尔定律的“后摩尔时代”。

三星电子计划在下半年于平泽3号生产线量产晶圆代工产品，并于2024年下半年启动泰勒1号生产线。公司还将于2025年开始提供8英寸氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务，提出将细化战略，以便灵活应对多样化的客户需求。

三星电子晶圆代工事业部社长 Choi Siyoung 当天在晶圆代工论坛的主题演讲中表示：“AI的应用领域正在快速扩散，尤其是针对多种个性化服务的边缘（Edge）将呈现爆发式增长”，“我们将通过专注于高性能AI半导体的最尖端制程、差异化的专用制程，以及与全球IP合作伙伴的紧密且前瞻性合作，引领AI时代的范式。”