半导体设备企业韩美半导体首次在中国发布用于晶圆切割的锯切（SAW）设备“全自动晶圆微型锯（micro SAW W1121α）”。
韩美半导体30日表示，公司以官方赞助商身份参加在中国上海举行的“2023 SEMICON China展会”。
晶圆微型锯是一款全自动独立式12英寸晶圆锯设备，用于在半导体制造工艺中切割晶圆环工序或贴附在胶带上的晶圆。该设备集成了韩美半导体43年的技术积累以及精密加工、视觉识别与设定技术研发而成。与竞争对手相比，具有更高的生产效率和精度，并大幅增加了用户便利功能，是其一大特点。
韩美半导体相关负责人表示：“通过全球最大规模的半导体设备材料展会SEMICON China，我们首次向中国市场展示该产品”，“基于对品质的信心，我们为所有韩美半导体微型锯设备提供基本为期2年的保修服务”。
他还补充称：“通过微型锯设备，我们期待在韩美半导体现有主力设备之外，创造新的销售收入。”
韩美半导体自2021年6月首次成功实现国产化并推出“双卡盘微型锯”后，又相继推出了“巨型印制电路板（PCB）用微型锯”“胶带用微型锯”“玻璃用微型锯”等产品。本次推出的晶圆微型锯是韩美半导体发布的第六款锯切（SAW）型号。韩美半导体正在成长为名副其实的锯切（SAW）设备专业企业。
将持续至下月1日、在中国上海国际博览中心举行的2023 SEMICON China，是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的产业展会。今年共有包括阿斯麦（ASML）、东京电子、DISCO在内的1060家半导体企业参展。
![“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051914165468840_1779167814.png)
韩美半导体还将以官方赞助商身份，参加今年9月在中国台湾台北举行的“2023 SEMICON Taiwan展会”。采用硅通孔（TSV）工艺、用于生产高带宽存储器（HBM）的关键工序设备——双TC键合机（Dual TC Bonder），正作为以人工智能软件ChatGPT为代表的人工智能半导体核心设备而备受关注。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
