“再投20亿韩元” 现代汽车与起亚追加投资车用芯片初创公司

by Oh Kuemin

Published 28 Jun.2023 08:44(KST)

系统半导体设计开发企业 Boss半导体
采用附条件股权收购协议方式

现代汽车·起亚28日表示，已向开发车用半导体的初创企业Boss半导体追加投资20亿韩元。这是继去年8月通过为初创企业投资而设立的开放创新平台“ZERO ONE 2号基金”进行投资之后的第二次投资。

Boss半导体是一家无晶圆厂公司（专门从事系统半导体的设计与开发），负责为客户公司的车载软件及需求提供最优化的系统半导体设计与开发。其目标是以车用半导体必不可少的高性能、低功耗半导体设计技术，安全及可靠性相关技术，以及自动驾驶所需的人工智能半导体技术竞争力为基础，成长为具备全球水准的无晶圆厂企业。

位于板桥Silicon Park的BOS半导体办公室内，员工正在合影拍照。现代汽车集团提供

本次投资采用了条件性股权收购协议（SAFE）方式进行。该方式是在难以评估企业价值的初创企业中，先行提供投资资金，待其后续引进追加投资时，再以届时评估出的企业价值为基准确定投资者持股比例。

现代汽车·起亚计划通过此次投资，加强与Boss半导体的战略协作，推进可部分应用于电动车和自动驾驶汽车的定制化车用半导体开发。

Boss半导体 CI [现代汽车集团提供]

现代汽车·起亚相关人士表示：“在急剧变化的汽车及未来出行市场中，经优化且差异化的高性能半导体的重要性正在不断提升。我们将为开发部分定制化车用半导体，与Boss半导体构建紧密的合作伙伴关系。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。