摆脱地缘风险,确保稳定半导体供应链
各国为争取本国半导体企业全力以赴
市占率难以提升且产能过剩隐忧加剧

继美国和欧洲之后,日本和印度也加入了构建本国半导体供应链的行列。各国以天文数字的补贴为诱因,争相在本国境内引进半导体工厂。此举旨在不受地缘政治冲突等多种变量左右,及时供应将在生成式人工智能(AI)、自动驾驶汽车等尖端产业中发挥“粮食”作用的半导体。不过,由于半导体供应链如雨后春笋般涌现,也有声音担忧,世界经济可能会陷入重复投资的陷阱。

[全球聚焦]天文级半导体补贴狂撒…恐陷入重复投资陷阱 View original image

◆主要国家展开半导体补贴“撒钱”大战……投放达1000亿美元

据彭博社当地时间本月19日报道,美国与欧洲联盟(EU)、印度和日本为吸引半导体企业在本国投资而投入的补贴总额,约为1000亿美元(约合1291.6万亿韩元)。


以美国为例,美方根据企业对国家安全和经济的贡献程度,决定向在美投资的半导体企业提供390亿美元(50万亿韩元)补贴。根据美国商务部的数据,目前申请半导体补贴的企业已超过200家。其中,全球最大晶圆代工企业、来自台湾的台积电(TSMC),计划在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂,并向政府申请最高150亿美元规模的补贴。

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日本也为吸引半导体企业斥巨资投入。日本政府决定,对台积电在熊本县建设新工厂所需的1.1万亿日元(约合10.6万亿韩元)项目费用,提供其中40%、即4760亿日元的补贴。


欧盟同样加入了补贴竞争。德国决定向美国半导体企业英特尔在德建厂项目费用的三分之一、即100亿欧元提供补贴。德国还在就与台积电在德国德累斯顿建设工厂一事,协商补贴水平。意大利则计划承担英特尔在当地建设半导体封装组装工厂项目费用的40%。


此外,以色列、印度等第三国也为吸引半导体企业落户本国而全力以赴。英特尔预计将从以色列获得相当于其在当地建设工厂所需250亿美元项目费用12.8%的补贴。印度则借美中霸权竞争之机,开始重点争取从中国供应链中脱离出来的企业。


印度对从购地到建厂在本国进行投资的企业,最多提供相当于投资金额50%的补贴,并向地方政府提供10%至25%的补贴。计划在印度建设半导体封装工厂的美国美光科技公司(Micron),通过这些扶持政策,有望获得总计13.4亿美元的激励。

◆为锁定供应链各国不惜一切…企业则回避地缘政治风险

主要国家之所以不惜“撒钱”吸引企业入驻,是为了构建以本国为中心的半导体供应链。新冠大流行期间,中国以防止疫情扩散为由关闭出口通道,导致世界各国因半导体供需问题而头痛不已。由此,各主要国家为应对供应链扰动,纷纷启动半导体制造业回流(将海外企业召回本土)。

TSMC正在日本熊本县建设中的工厂办公楼效果图。JASM提供

TSMC正在日本熊本县建设中的工厂办公楼效果图。JASM提供

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引进企业本身也能带来巨大的经济收益。若成功吸引全球企业入驻,就会以其为中心形成产业集群,带动地区经济复苏,产生连锁效应。


例如,日本以台积电建厂的熊本县为中心,已经形成了庞大的半导体集群。日本主要半导体企业和设备厂商纷纷跟随台积电迁移工厂,使熊本县重塑为重要的半导体生产基地。日本九州地区金融集团“九州金融集团”预估,台积电进驻将在未来10年为熊本县带来超过4.3万亿日元的经济效益。

◆重复投资引发产能过剩忧虑……英国选择分散投资路线

不过,也有观点指出,这种动向终究属于重复投资,可能削弱全球半导体产业整体效率。企业为获取补贴而在世界各地扩建工厂,可能削弱半导体技术在全球范围内的分工协作功能。


目前,在半导体生产领域,台湾、韩国、美国和中国主导着市场;在半导体设备领域,则由荷兰(ASML)占据主导;在半导体设计领域,由英国(ARM)处于领先地位;在半导体研发领域,比利时(IMEC)发挥着主导作用。IMEC首席执行官(CEO)Luc Van den Hove表示:“各国在半导体产业的不同领域各有独特强项,如果每个国家都想覆盖所有功能,将会出现相当大的混乱。”

图片由Getty Image Bank提供

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从国家层面看,由于重复投资,也难以通过扩充产能来提高市场份额。如果因补贴竞争而在各国纷纷建厂,从整体供应量增加这一点来看,各国要提升自身份额并不容易。德国智库SNV的半导体专家、研究员Jan-Peter Kleinhans预计:“在最尖端制造能力方面的市场份额,从地理分布来看不会发生太大变化。”


人们还担心,补贴大战可能引发史无前例的半导体产能过剩。据悉,欧盟内部也已出现类似忧虑。彭博社报道称,今年2月,比利时、法国、德国、意大利和荷兰的政府官员在欧盟半导体支持法案出台前,就提出了半导体产能过剩问题。彭博社指出:“这些国家中有一部分强调,政府的扶持资金应当用于支持欧洲企业”,并表示“部分成员国担心,补贴竞争可能导致半导体过度生产”。这反映出各方对因供应量激增而引发“价格战”的担忧。

软银旗下的英国半导体设计企业ARM

软银旗下的英国半导体设计企业ARM

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英国意识到上述问题后,选择了不同于其他国家的战略,即只在相对有优势的领域集中投资。上个月,英国宣布将投资10亿英镑(约合1.65万亿韩元),以强化本国半导体产业。虽然与其他国家相比预算规模较小,但英国决定将资金集中投向其具备优势的芯片设计和化合物半导体领域。



相对而言,半导体制造则交由与日本的伙伴关系来承担。美国政治专业媒体《Politico》报道称:“英国政府相关人士期待,日本在制造业方面的优势与英国在芯片设计方面的能力相结合,将产生相互补充的效果。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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