英特尔强化含代工的制造业务独立性
将内部芯片生产计入代工营收
代工收入攀升 与台积电、Samsung形成三强格局
英特尔为提升代工业务竞争力,正把业务结构调整得与三星电子更加相似。公司将新设具有独立会计功能的制造事业部,以此强化代工业务竞争力。
当地时间21日,英特尔面向分析师和投资者举行网络研讨会,说明“内部代工(Internal Foundry)”模式。英特尔早在去年10月就已预告将引入内部代工模式,即把公司内部的▲制造 ▲技术开发 ▲代工(Intel Foundry Services,IFS)等业务整合,组建制造事业部。该事业部将作为独立组织运营,自主管理损益。
三星电子在内部设有代工事业部,负责生产并供应外部客户委托的半导体产品。该事业部是具备独立人事和会计功能的独立组织。当负责智能手机业务的MX事业部需要用于终端的通信芯片时,会向代工事业部下单。代工事业部同时承接三星电子内部订单和外部订单,通过生产产品获取收益。英特尔的制造事业部性质与三星电子的代工事业部相似。
英特尔将把公司的代表性产品——中央处理器(CPU)等,委托制造事业部生产。今后,这部分生产成本将计入制造事业部的销售收入,计划从明年第一季度开始正式实施。
半导体业界正关注,随着英特尔改变代工营收的统计方式,代工市场格局是否会发生变化。如果将英特尔代工业务的自用产量与外部接单量合并计算,其营收规模将大幅增加。在这种情况下,其代工营收将超过目前行业第二名三星电子。英特尔首席财务官(CFO)David Zinsner表示:“2024年以内部订单为基准,制造营收将超过200亿美元,从而成为第二大厂商。”去年英特尔代工营收仅为7.68亿美元。
迄今为止,代工市场基本是台积电(TSMC)一骑绝尘、三星电子紧随其后的格局。台积电去年实现营收757.99亿美元,今年第一季度的市场占有率超过60%。三星电子以约12%的市场占有率位居第二,去年营收为218.91亿美元。
英特尔此前已提出目标,要在2030年前跃升为代工行业第二名。由于与领先企业相比技术实力存在差距,其可行性一度受到质疑,但最近英特尔在提升代工竞争力方面动作频频。公司以美国和欧洲为中心,连续公布投资计划,着手扩大产能(Capacity)。近期还预告,将在明年导入的2纳米(nm,1nm=10亿分之一米)及以下制程中,引入名为“PowerVia”的创新技术(通过改变半导体布线位置实现)。
产业研究院专业研究员 Kim Yangpaeng 表示:“英特尔既是CPU强者,又在全球半导体市场长期位居营收第一,影响力巨大,从内部获取代工营收是顺理成章的步骤。”
但他同时表示:“与其通过内部交易扩大营收,更重要的是今后要额外争取外部客户”,“这将是三星电子和英特尔共同面临的课题”。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。