韩国销售额预计2026年将达302亿美元
有预测称，到2026年全球12英寸（300毫米）晶圆厂设备销售额将增至1190亿美元，比今年增长60.81%。在韩国成为带动销售额增长的核心地区之际，有观点认为，晶圆代工（半导体委托生产）和存储器领域将成为销售增长的新动力。
15日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测称，今年全球300毫米晶圆厂设备销售额将同比减少18%，降至740亿美元。
从明年起到2026年的三年间，受高性能计算（HPC）、车载应用和存储器需求的带动，预计将持续保持两位数增幅。具体来看，2024年将增长12%至820亿美元，2025年将增长24%至1019亿美元，2026年则有望增长17%至1188亿美元。
SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“300毫米晶圆厂设备销售额预期证明了强劲的半导体需求”，并称“尤其是晶圆代工和存储器领域，在多样化应用芯片需求的推动下，将呈现出突出的增长”。
从地区来看，韩国2026年300毫米晶圆厂设备销售额预计将达到302亿美元，较今年的157亿美元增长约一倍。SEMI表示，韩国有望成为拉动整体300毫米晶圆厂设备销售额增长的主要动力。
台湾地区将从今年的224亿美元增至2026年的238亿美元，中国则从今年的149亿美元增至2026年的161亿美元，规模均将扩大。美国方面，销售额有望从2023年的96亿美元增至2026年约两倍的188亿美元。
在整体300毫米晶圆厂设备销售额中，规模最大的是晶圆代工领域。晶圆代工设备销售额预计将从2023年的446亿美元增至2026年的621亿美元。
存储器领域方面，预计到2026年，销售额将达到429亿美元，是今年的1.7倍。模拟半导体设备销售额则有望从2023年的50亿美元增至2026年的62亿美元。
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