LaserCell看好“AI半导体受益”前景，自主开发面光源激光技术受关注

Published 12 Jun.2023 09:07(KST)

全新发布性能远超普通LSR和LAB的LC Bonder
先进半导体设备LC Bonder与LSR系列面光源激光技术
瞄准CoWoS封装…顶级面激光技术企业

面光源激光平台领军企业LaserCell表示，随着人工智能（AI）半导体需求增加，有望搭乘半导体景气复苏的顺风车。

LaserCell于12日表示，公司正生产包括自主开发的“LC Bonder”在内的多种面激光基础“LSR系列”半导体设备。

公司相关人士表示，“目前正与多家全球半导体企业推进业务合作所需的设备单独测试”，“对LaserCell LC Bonder及LSR系列设备的需求将呈爆发式增长”。

他介绍称，“目前在全球半导体市场备受关注的技术，是作为尖端AI半导体核心技术的‘Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）’封装技术”。

CoWoS封装采用的方式，是将多颗存储半导体与逻辑半导体以超微细、超精密方式，键合在以硅为基础的“中介层（Interposer）”基板上。该技术的核心，在于既可以将存储半导体与逻辑半导体在中介层上进行平面排列，也可以垂直堆叠。由于是将2D与3D结合的形态，也被称为“2.5D封装”。

相关人士解释称，“半导体之间距离缩短，封装面积随之减小，芯片之间的互连速度加快”，“由于可以布设大量布线，因此业界偏好采用CoWoS封装技术”。

他强调说，“LaserCell自主开发的尖端半导体设备LC Bonder和LSR系列，正是针对CoWoS封装工艺优化的面激光设备”。

在中介层上将存储半导体或逻辑半导体垂直堆叠的方式称为堆叠；将逻辑半导体以平面方式贴附的方式则称为异质互连。该工艺主要采用TC Bonder设备。TC Bonder为实现堆叠与异质互连，通过加热一种作为机械臂的陶瓷材质压头，对中介层和芯片逐一施压并进行键合。使用TC Bonder需要逐颗芯片进行键合，因此在缩短生产工艺时间方面存在困难。

LaserCell相关人士介绍称，“应用了世界顶级LaserCell面光源激光技术的LC Bonder，可以一次性完成堆叠与异质互连的键合”，“LaserCell依靠纯自主技术，使用达到世界最大水平的300mm×300mm大面积激光光源，掌握了超微细、超精密键合技术”。

他接着表示，“LaserCell目前在全球面激光领域中，与最近的顶级半导体企业直接开展测试并成功实现实际应用，被评价为全球顶尖专业企业”，同时补充说，“利用大口径石英材料，在垂直方向同时进行激光照射阶段与加压阶段的方式，作为独占专利技术，在全球范围内仅有LaserCell掌握”。

LaserCell的LC Bonder相比TC Bonder方式，可相对缩短工艺时间。LaserCell率先在业内向台湾某代工企业A公司供应了LSR设备。该设备被投入用于向全球最大电子产品制造商供货的尖端半导体激光键合工艺。公司方面强调，在大面积面光源激光技术用于最尖端量产工艺并取得成功的企业中，LaserCell是唯一一家。

在AI半导体需求增加、尖端半导体与代工产量有望提升的背景下，业界也预计本封装键合设备的需求将随之增长。这也是LaserCell对下半年实现规模扩张抱有期待的原因。