SK海力士量产“最高层”238层NAND闪存…竞争加剧中紧抓技术缰绳（综合）

by Kim Pyeonghwa

Published 08 Jun.2023 18:51(KST)

“全球最高层”238层NAND开始量产
继移动设备后将扩大应用至PC和服务器
NAND行业堆叠竞争仍在持续

SK海力士开始量产全球层数最高、单芯片尺寸最小的238层四维（4D）NAND闪存，将成本和品质竞争力提升了一个台阶。随着以动态随机存取存储器（D-RAM）为中心的业务结构实现多元化，外界关注这是否会成为提升其在NAND市场占有率的契机。

SK海力士表示，已基于238层4D NAND开发了用于智能手机和个人电脑的消费级固态硬盘（SSD）产品，并从上个月开始量产。目前正与生产智能手机的海外客户推进产品认证。认证完成后，将从移动终端用产品开始，今后依次在个人电脑和数据中心用SSD中搭载238层NAND。

238层4D NAND是业内层数最高的产品。此前，SK海力士在去年8月成功开发出全球首款238层NAND。美国美光公司在去年7月宣布开始量产232层NAND并抢先夺得“全球首款”头衔后，SK海力士随即推出了层数更高的产品。NAND通过将存储数据的单元（cell）层层堆叠形成层数，从而提升容量，因此堆叠水平被视为技术竞争力的象征，这也是各家NAND企业在堆叠层数上竞争激烈的原因。

SK海力士解释称，238层NAND的量产是将成本和品质竞争力提升到新高度的案例。由于推出了全球尺寸最小的芯片，与前一代产品（176层4D NAND）相比，生产效率提高了34%。数据传输速度也提升了50%，达到每秒2.4千兆比特（Gb）。读写性能同样提升了20%。SK海力士负责238层NAND的副社长Kim Jeomsu表示：“今后也将不断突破NAND技术极限，持续强化竞争力。”

半导体业界关注，SK海力士是否会通过最高层数NAND实现从以D-RAM为中心向多元化转型，从而扩大在NAND领域的营收。以第一季度为基准，SK海力士整体销售额中D-RAM占比为58%，高于NAND的33%。由于预期在存储器领域，NAND市场规模将扩大至与D-RAM相近的水平，因此壮大相关业务成为不可回避的课题。根据市场调研机构TrendForce的数据，今年第一季度，在NAND市场上，SK海力士以15.3%的市占率位居第三，仅次于三星电子（34.0%）和日本铠侠（21.5%）。

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为扩大SSD业务，抢占NAND技术高地并提高市场占有率也至关重要。SSD是利用NAND来存储信息的装置，是以机械部件（旋转磁盘）存储信息的硬盘驱动器（HDD）的替代产品。近年来，继个人电脑和笔记本电脑之后，在服务器市场也逐步取代HDD，带动整体市场规模扩大。就SK海力士而言，在其整体NAND销售中，SSD占比仅次于移动终端业务，位居第二。如何扩大与其在2021年从英特尔收购的SSD子公司Solidigm之间的协同效应，也是今年的一项重要课题。

市场上普遍预计，NAND行业的堆叠层数竞争今后仍将持续。与呈现三强格局的D-RAM市场不同，NAND市场竞争者有5至6家之多，且市占率差距相对不大，竞争因此更为激烈。NAND厂商自去年起便纷纷推出200层级别的NAND产品。三星电子在去年11月开始量产236层、容量为1太比特（Tb）的第八代V-NAND。铠侠则计划与美国西部数据公司联合，在今年量产218层三维（3D）NAND。

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