“韩台应团结于半导体…有必要开展封装技术合作”

by Kim Pyeonghwa

Published 01 Jun.2023 10:20(KST)

全经联与台湾国际经济合作协会共同举办“第47届韩台经济合作委员会”

有建议指出，应当加强在尖端半导体制造领域具有优势的韩国与台湾之间的合作。同时也呼吁，韩国国内半导体企业应与拥有封装技术实力的台湾企业寻求协同效应。

全国经济人联合会于1日在台湾台北远东香格里拉酒店与台湾国际经济合作协会（CIECA）共同举办了“第47届韩台经济合作委员会”，并围绕上述议题展开讨论。

韩台经济合作委员会是为探讨两国经济合作方案而举行的年度活动。自2019年新冠肺炎疫情扩散后，该活动改为线上举行，今年则重新回归线下。包括双方委员会委员长在内的双方驻在代表机构代表、台湾企业家以及已进入或计划进入当地市场的韩国企业家等共一百余人出席。

韩台经济合作委员会委员长 Kim Jun 当天在活动上建议，作为半导体领域的领先国家，韩台两国应加强在研究与开发（R&D）和市场开拓方面的合作，并扩大在海上风电领域的技术合作及双方人力交流。

他特别指出，在可再生能源合作方面，“韩国在海上风力发电领域拥有世界顶级技术实力”，“如果利用韩国企业领先的技术，将有助于台湾利用其自然环境扩大海上风电的政策目标”。台湾此前已宣布计划在2025年前将可再生能源占总发电量的比重提高到20%。

Kim 委员长还表示：“为构筑韩台产业合作与共同发展的基础，有必要扩大青年一代的人才交流”，“应当努力在半导体、人工智能（AI）、能源、新材料等尖端技术领域推动交换生项目和双向就业的扩大”。

产业研究院副研究委员 Jo Eungyo 指出：“在封装领域，台湾大约领先韩国10年”，“尤其是从无晶圆厂（半导体设计）到晶圆代工（半导体代工生产），再到后工序企业，台湾已经构建起强大的生态体系”。她同时表示，“有必要扩大韩国半导体企业与台湾封装企业之间的技术开发合作”。

封装是指通过将多个半导体芯片堆叠或组合来提升性能的技术，属于在硅圆形晶圆上生产出半导体芯片后，对其进行切割和封装的后工序环节。近年来，封装技术作为突破半导体微细工艺极限的替代方案而备受关注。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。