中国半导体自主旗舰CPU被指重新包装英特尔产品
“基板等物理设计和性能完全相同”
有观点称，曾被寄予厚望、被视为中国“半导体自立”代表企业之一所开发的中央处理器（CPU），实际上只是将美国英特尔现成产品更换外壳而已。
据香港《南华早报》（South China Morning Post）当地时间30日报道，这一说法最早由美国硬件测评专业网站“Tom's Hardware”提出。
此前，中国一家半导体设计企业“PowerLeader”曾推出号称自主研发的CPU“Powerstar”。Powerstar被宣称是中国企业完全依靠自身技术力量开发的首款CPU。因此，Powerstar不仅在中国国内，在海外也引发关注，被视为中国在没有美国半导体技术支持的情况下，凭借自身力量供应高端芯片的“象征”。
然而，Tom's Hardware提出，这款产品实际上很可能只是将英特尔“i3-10105 Comet Lake CPU”更换了外壳。其依据来自CPU实际程序处理性能测试，即所谓“跑分”的基准测试结果。
关于Powerstar的基准测试结果被上传到了全球最大基准测试信息网站“Geekbench”。Tom's Hardware对其进行分析后发现，Powerstar与英特尔的Comet Lake CPU在性能上几乎完全相同。
该媒体指出，“（两款CPU在）物理基板设计、用于散热的铜质盖板（即热扩散片，Heat Spreader）的结构设计以及印刷格式等方面都完全一致”，“两者的基础主频同为3.70GHz，而且Powerstar右上角的二维码也被检测出与英特尔一致”。
媒体还对Powerstar的型号“01105”表示质疑，认为这让人感觉像是在英特尔Comet Lake的编号“10105”基础上略作改动。不过，尽管有上述多项证据，媒体仍补充称，尚不能对Powerstar的真实身份下100%的定论，因为很难对Geekbench收录的系统信息做到完全信任。
PowerLeader本月初在产品开发说明会上一直宣称，其产品可以完全替代英特尔。该公司原计划每年生产150万枚以上的Powerstar芯片。
不过，PowerLeader本身并非半导体设计企业。该公司成立于1997年，主要从事服务器及个人电脑组装服务，虽然一直在经销英特尔CPU，但从未直接开发过芯片。
如果最终证实Powerstar确实只是将英特尔现成CPU“换壳”后重新贴标的产品，那么中国的半导体崛起将遭遇“第二次耻辱”。
早在2020年，一家名为“汉芯半导体”的公司曾获得巨额政府投资，宣称开发出了革命性的半导体芯片。这款芯片被命名为“汉芯1号”，但调查结果显示，其实是从美国科技企业摩托罗拉的现成产品上刮掉背面文字，只印上自家标志的假货。
另一方面，中国在2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，并设立大规模半导体投资基金。由中国财政部、国家开发银行、中国烟草总公司等共同出资的该基金，规模折合韩币达数十万亿韩元。
当时中国当局提出的目标是到2025年将半导体自给率提升至70%，但目前距离实现这一目标仍相当遥远。根据市场调研企业IC Insights的分析，截至2020年，中国半导体自给率仅为15.9%。
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