IBM向日本Rapidus全面传授2纳米技术：“有望扩大合作”

by Jeong Hyunjin

Published 30 May.2023 16:00(KST)

为确保供应链的美国，与技术落后的日本合作
日本官民合力谋求半导体产业复兴

《日本经济新闻》30日报道称，为了重振日本半导体产业，由丰田、索尼、软银等日本主要企业联合成立的半导体企业Rapidus，正与美国IBM携手，加快推进2纳米（nm，1nm为10亿分之1米）半导体技术开发。

IBM首席执行官（CEO）Arvind Krishna表示，他认为日本有很大可能掌握尖端半导体技术，今后将扩大美日合作。

图片由 AP 联合通讯社提供

据报道，Rapidus计划向IBM派遣100名技术人员，学习迈入2纳米时代所必需的“环绕栅极（GAA）”技术。Rapidus与IBM于去年12月签署技术协议，并于上月先行派出第一批人员。今年夏天将再追加派遣100人。为支持这一计划，日本政府于上月决定向Rapidus追加发放2600亿日元（约合2.5万亿韩元）补贴。

GAA是一项为防止因半导体电路线宽微缩而产生电流泄漏而开发的技术，被评价为实现半导体尖端微细工艺所必需的核心制程技术。IBM于2021年率先在全球启动2纳米产品的原型生产。Rapidus将通过支付许可费的方式获取并掌握相关技术，并以在2027年实现2纳米产品量产为目标。

对日本而言，这类半导体技术合作已刻不容缓。目前，5纳米及以下的最尖端半导体，仅有台湾台积电（TSMC）和韩国三星电子能够生产。美国英特尔也在2021年宣布重返晶圆代工业务，加快技术开发步伐。

掌握了20世纪80年代半导体霸权、曾在全球呼风唤雨的日本，直到21世纪初在技术实力方面也不逊于其他国家企业。2002—2003年间，被视为尖端半导体的130纳米产品，全球共有26家企业具备生产能力，其中10家为日本企业。然而据称，到2010—2012年，全球能够生产28—32纳米尖端半导体的10家企业中，已没有一家是日本企业。

日本政府层面也正通过与Joe Biden美国政府的协作，大力推进技术实力的强化。美国在牵制中国的同时，为了分散高度集中于台湾、韩国的尖端半导体制造供应链，也在协助日本推进技术开发。美日两国发表联合声明，宣布将制定“面向下一代半导体开发与人才培养的联合路线图”，以加强在半导体领域的技术合作。

在协助提升日本技术实力的IBM首席执行官Krishna于27日公开的接受《日本经济新闻》采访中表示，美国和日本将在尖端半导体和量子计算机领域开展更多合作。当被问及日本是否有望重新夺回尖端半导体技术时，他表示，“我认为成功的概率非常高”，并解释称，对日本半导体行业的投资十分充足，半导体技术人员也非常努力，而IBM将提供相关技术。