半导体封装材料市场到2027年将增长至39万亿规模

by Kim Pyeonghwa

Published 24 May.2023 13:43(KST)

高端包装需求增加年均增长2.7%

有预测称，随着高端封装需求增加，到2027年全球半导体封装材料市场规模有望增长至298亿美元（约39万亿韩元）。封装是通过堆叠或组合多颗半导体以提升性能的半导体后工序技术。

24日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，全球半导体封装材料市场规模将从去年（2023年）的261亿美元增长到2027年的298亿美元，年均增幅为2.7%。本次预测出自由SEMI与Techcet、Techsearch联合编制的《全球半导体封装材料市场展望》报告。

去年全球半导体材料市场按品目划分的占比 / SEMI供图

报告指出，随着高性能应用、第五代移动通信（5G）、人工智能（AI）、异构集成以及系统级封装（SiP）等技术的导入，对高端封装解决方案的需求不断增加，从而使上述增长成为可能。

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Techsearch代表 Jay Bader Man 表示：“随着介电材料和底填充材料的发展，扇入和扇出晶圆级封装、倒装芯片以及2.5D·3D封装的需求正在上升”，“采用重新布线层（RDL，Re-Distribution Layer）的硅中介层和有机中介层等新型基板技术也是推动封装解决方案增长的动力。”他还解释称，“业界持续开展玻璃芯基板和覆铜板基板的相关研究”。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。