京畿道经济副知事 Yeom Taeyoung 22日对龙仁市处仁区元三面“龙仁半导体集群一般工业园区”（416万平方米）进行了现场检查。
龙仁半导体集群一般工业园区在今年年初完成土地补偿，近日完成现场办公楼的设立，目前正在进行开工准备。
Yeom 副知事在现场办公室听取了推进现状和今后计划的汇报后，对相关人员予以鼓励，并巡视了正在紧张进行伐木和土方作业的工业园区施工现场。
Yeom 副知事表示：“在全球经济衰退导致需求萎缩、半导体景气持续低迷的情况下，龙仁半导体集群一般工业园区和尖端系统半导体国家工业园区的成功，是重中之重的国家课题。”他并叮嘱称：“施工现场安全应当放在首位，请务必事先检查和处置现场的风险因素，切实加强安全管理，避免发生因风雨灾害造成的损失。”
Yeom 副知事当天还前往位于龙仁处仁区南社邑和二东邑、正计划建设的面积700平方公里（251万坪）的尖端系统半导体国家工业园区现场。
这里计划打造国家尖端产业园区，三星将在此投资300万亿韩元，至2042年建设5座半导体晶圆厂（Fab）。
Yeom 副知事在现场表示，为了使 SK海力士和三星的半导体晶圆厂能够按期建成并正常运营，进而成为国家产业发展的原动力，京畿道将给予全力支持。
京畿道不仅推进工业园区的建设，还在全力争取由产业通商资源部主导的国家尖端战略产业专业园区半导体领域的指定。
包括龙仁、平泽在内的京畿道内7个地区参与申报的国家尖端战略产业专业园区，于本月18日召开了推进战略发布会，最终入选结果将于7月公布。
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