英伟达 GPU 将集成进联发科 SoC
预计明年推出，成高通与三星追赶对手的“秘密武器”
同时瞄准 ARM 笔记本市场
有报道称，为了在智能手机应用处理器（AP）领域展开竞争，台湾联发科将迎来英伟达作为新的合作伙伴。这被解读为对抗一直主导安卓高端AP市场的高通和三星的替代方案。未来，高端系统级芯片（SoC）市场的竞争可能将更加激烈，甚至在基于ARM架构的笔记本电脑芯片领域也弥漫着“战争气息”。
台湾《电子时报》近日援引业界消息人士的话称，联发科将于明年初发布一款集成英伟达图形处理器（GPU）的高端移动系统级芯片（SoC）。该消息人士表示，双方不仅会共同开发智能手机用芯片，还将联合研发基于ARM架构的笔记本个人电脑用芯片。
业界普遍认为，联发科与英伟达的结合，是在现有移动SoC市场中争夺高端定位的一种替代方案。联发科过去主要供应中低端AP。虽然联发科曾推出名为“天玑”的高性能芯片而备受关注，但整体来看，联发科AP一直被认为略逊于高通和三星。多数高端智能手机也都采用高通和三星的芯片。对英伟达而言，其在移动市场同样未取得显著成果。高通在骁龙芯片中采用了自研的Adreno GPU；三星电子则通过与AMD合作解决了Exynos芯片的图形部分；用于苹果iPhone的A系列芯片中同样没有英伟达的身影。换言之，在高端移动SoC领域，英伟达的影响力一直十分有限。
联发科与英伟达的组合之所以备受瞩目，关键在于人工智能（AI）。英伟达凭借AI芯片，已经成长为全球半导体市值第一的企业。如果将英伟达GPU集成到移动SoC中，有望显著提升AI性能。
IT专业媒体《HotHardware》分析称，如果联发科与英伟达联手，其图形和AI功能将得到强化，从而具备与高通和三星竞争的实力。该媒体还指出，仅凭英伟达的品牌知名度，就足以帮助提升联发科芯片的销量。
目前，在安卓阵营的移动SoC领域，高通处于领先位置。高通凭借去年推出的第二代骁龙8，被评价为打造出了最接近苹果水平的移动SoC。三星电子也在其旗舰机型Galaxy S23中采用了高通第二代骁龙8。三星放弃了自研Exynos SoC，在Galaxy S23上全部采用高通芯片。
当然，这并不意味着三星放弃了Exynos。三星近期宣布，将扩大与既有合作伙伴AMD在新一代高性能、低功耗图形设计资产（IP）领域的合作伙伴关系。三星计划把AMD的RDNA3 GPU技术应用于下一代Exynos，以提升芯片性能。业界认为，这是基于现有AMD“RDNA2”架构芯片在与高通竞争中处于劣势的判断而做出的决定。
也有观点认为，联发科与英伟达的合作不仅瞄准智能手机，还将进军基于ARM架构的笔记本芯片市场。这意味着，市场正高度关注采用苹果自研M系列芯片的个人电脑所带来的热度。不使用英特尔CPU的ARM架构笔记本，是当前增长势头格外突出的领域。高通已经收购了由从苹果独立出来的专家创立的半导体设计公司Nuvia，以布局这一市场。对于英伟达而言，在CPU、内存和图形芯片全面集成于SoC的时代，正是需要重新确立合作伙伴关系的关键时点，而其选择的合作对象就是联发科。
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