[亚洲未来企业论坛]Samsung Electronics 副社长 Choi Changgyu：“善于运用AI的半导体公司”

by Kim Pyeonghwa

Published 17 May.2023 12:19(KST)

Updated 17 May.2023 16:51(KST)

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Samsung Electronics SAIT AI研究中心主任 Choi Changgyu 发表演讲
预告将在半导体业务中扩大AI技术应用

“三星电子怀着要成为全球最善于运用人工智能（AI）的半导体企业这一愿景投入研发。不仅在设计和工艺等制造环节，在市场营销、客户沟通等诸多领域也计划应用AI技术。”

三星电子SAIT（前综合技术院）AI研究中心负责人、副社长 Choi Changgyu 17日在首尔中区乐天酒店举行的“2023亚洲未来企业论坛”上作出上述表示。SAIT负责为三星电子未来增长预先开发所需的核心技术，其下属AI研究中心则集中力量开展技术研究，以扩大AI在半导体业务中的应用。

崔副社长当日以“创造未来的AI与半导体”为主题，介绍了三星电子半导体（DS部门）推进AI导入的案例。其方式包括：研究适用于AI时代所面临的大规模计算系统的半导体，并在半导体制造过程中导入AI，用于电路设计、良率管理和计测（检测）等环节。

在亚洲经济主办、于17日在首尔中区乐天酒店举行的“2023亚洲未来企业论坛”上，三星电子SAIT AI研究中心负责人、副社长Choi Changgyu以“AI的未来”为主题进行特别讲座。照片=记者尹东柱 doso7@

崔副社长表示，AI技术越发展、导入越广泛，所需的计算性能水平也随之提高。仅靠图形处理器（GPU）难以承担全部需求，因此内存重要性大幅提升，“以内存为中心（Memory Centric）的计算”这一概念已成为重要范式。

为此，三星电子正推出高带宽内存（HBM）、内存内处理（PIM）、计算快速互连（CXL）等新概念内存技术和产品。崔副社长解释称：“在传统双倍数据速率（DDR）接口之后，我们通过CXL链路等方式推出计算型（Computational）内存，正以创造大量未来价值的方向推进相关研究。”

通过引入AI降低半导体制造过程中产生的各类成本也是一项重要课题。目前从晶圆上生产半导体芯片所需时间为3至6个月，未来制程进入2纳米（nm，1nm=十亿分之一米）及以下时，可能需要1年。由于未来投入的成本和时间极为庞大，必须在中间环节将风险降至最低。

崔副社长表示：“如果中途设备发生故障或晶圆出现问题，就没有必要把工艺做到底，因此我们正在利用AI筛选不良晶圆。同时，我们也在开发能够控制品质的AI技术，即虽然看似会成为不良品，但沿着特定设备路径仍可将其制成良品的技术。”

在亚洲经济主办、于17日在首尔中区乐天酒店举行的“2023亚洲未来企业论坛”上，三星电子SAIT AI研究中心负责人、副社长Choi Changgyu以“AI的未来”为主题进行特别演讲。照片=记者尹东柱 doso7@

在良率管理方面，则重点关注数字孪生技术。数字孪生是指将现实世界中的机器或设备等在计算机虚拟世界中加以实现。崔副社长解释说：“如果在产品全部生产出来之后再对良品、不良品进行判定，并将修改事项反馈到晶圆厂，难度很大，因此我们正在研究探索能够替代实体晶圆厂的孪生模型。”其含义是在构建虚拟晶圆厂的基础上，在晶圆出厂前提高预测率并立即解决问题。

他强调：“今天谈的是制造领域，但今后将在市场营销、客户沟通等诸多方面也应用AI技术。既然在第四次工业革命中有观点认为AI就是基础设施，那么未来所有公司都必须成为AI公司。”