连要盈利测算Excel文件？美半导体补贴法案“太过分了”
美国商务部过度补贴程序引争议
被指存在泄露经营机密风险
我国半导体企业若要根据美国《芯片与科学法案》（CSA）获得补贴，不仅必须公开盈利指标数据，还要提交可以验证其测算方式的Excel文件。
美国商务部27日（当地时间）公布了包含上述内容的半导体生产设施投资补贴申请程序。由此一来，国内企业将不得不公开包括特定设施的半导体预期良率在内、可能构成经营机密的项目，预计将引发争议。
美国商务部此次要求的核心内容是：在提交上月28日通过补贴申请程序所通知的生产设施预期现金流、利润等财务报表时，必须将计算公式一并装入Excel文件提交。
商务部表示：“财务状况是CSA项目审查中极为重要的部分”，“将用于评估项目可行性、财务结构、经济性和风险，并据此审查潜在补贴的规模、类型和条件。”外界认为，其目的不仅在于确定补贴支持规模，还在于当企业利润高于预期时，将部分收益回收至国库。
尤其是根据商务部给出的示例，企业实际上必须通过Excel文件填报并提交半导体工厂几乎所有的财务数据。比如，需要输入半导体工厂按晶圆种类划分的生产能力、开工率、预期晶圆良率、投产首年的销售价格、此后各年度产量和售价的增减情况等。
在成本部分，则需填写半导体生产所使用的材料、耗材、化学品，以及工厂运营所需的人力成本、公用事业费用、研究开发（R&D）费用等。此外，还要按氮气、氧气、氢气、硫酸等不同材料分别测算成本，人力成本也要按工程师、技术人员、管理人员等员工类型填写雇用人数。
同时，要求企业填写从地方政府等其他渠道获得的补贴和贷款情况。
《华尔街日报》（WSJ）就本次指引报道指出，所谓“利润上限共享”条款是业界高度关注的内容，并称“半导体行业高管担忧，较高水平的利润共享可能会削弱在建设新半导体设施时获取（美国）政府补贴的吸引力”。
另一方面，计划建设尖端半导体工厂的企业可自本月31日起提交申请，其余计划建设一般半导体工厂及后工序设施的企业则可自6月26日起提交申请。预计三星电子、台湾台积电（TSMC）、英特尔等将申请半导体补贴。
此外，商务部还同步发布了劳动力开发计划指引，列明企业需一并提交的员工雇用、培训与留任计划等相关合规事项。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“我们将通过CSA，与企业一道为包括女性、退伍军人、有色人种、残障人士、青年和来自地方地区的人在内的所有美国人提供更多机会”，“并将消除阻碍他们进入半导体行业就业的障碍”。
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