Hanmi Semiconductor，HPSP投资收益可期

Hanmi半导体与副会长 Gwak Dongsin 于去年7月通过投资在科斯达克上市的半导体前工序设备企业 HPSP，获得了超过4700亿韩元的收益，24日对外表示。

作为 HPSP 第二大股东，Hanmi半导体于2021年6月通过董事会决议，由 Hanmi半导体与副会长 Gwak Dongsin 各出资375亿韩元、合计750亿韩元共同投资 HPSP。Hanmi半导体与代表理事 Gwak Dongsin 各自取得12.5%的股权。

截至去年12月，由于 HPSP 行使股票期权等导致已发行股票总数变动，以及副会长 Gwak Dongsin 出售部分持股，目前合计持股比例为19.49%（Hanmi半导体10.21%，代表理事 Gwak Dongsin 9.28%）。

投资当时 HPSP 的企业价值为3000亿韩元。HPSP 股价在为无偿增资实施除权后迅速上涨。预计其持股价值将达到数千亿韩元。新股上市后，随着 HPSP 企业价值的变化，投资收益也将随之调整。

尽管受美中半导体贸易争端等因素影响，全球经济低迷带来不确定性，HPSP 股价上涨趋势仍在持续。考虑到其拥有三星电子、台积电（TSMC）、英特尔（Intel）等全球半导体客户，以及凭借垄断性技术在高压退火设备全球市场中取得100%的市场占有率，这笔投资的收益有望进一步扩大。

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成立于1980年的 Hanmi半导体拥有43年发展历史和竞争力，在过去10年中，出口额占销售额平均比重超过77%，已成长为一家全球性的半导体设备企业。

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