“追求代工与品牌共同成长”……DB Hitek公布分拆后增长战略

宣布分拆代工（制造）与品牌（设计）业务的DB Hightech表示，今后将谋求两大业务的协同发展。公司计划在代工业务中聚焦电力半导体，并考虑进行大规模新增设备投资；在品牌业务中，则以先进显示驱动芯片设计为核心，扩大产品组合。

23日，DB Hightech公开了与代工事业部和品牌事业部分拆相关的成长战略。本月7日召开的董事会上，公司已将品牌事业部分拆列为今年定期股东大会的议案，此次在此基础上进一步提出了详细蓝图。

DB Hightech计划聚焦两大事业部的核心业务，在专业竞争力基础上实现协同增长。公司表示：“代工业务将重塑为以高收益电力半导体为中心的纯代工企业”，“品牌业务分拆后新设的子公司将专注于有机发光二极管（OLED）显示驱动芯片领域”。

代工业务在分拆之后将集中推进特化代工的高端化。公司将在已取得全球竞争优势的电力半导体基础上，扩大高附加值的高压产品和特化传感器产品线。通过提高汽车、工业等应用领域的业务占比，强化盈利能力。尤其是将加大力度开发碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等下一代电力半导体技术。

DB Hightech 富川园区全景 / DB Hightech提供

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公司还将以纯代工业务为基础，扩大销售能力。DB Hightech认为，借助分拆后释放的产能（capacity），无需额外投资即可将月度产量增加约1.5万片晶圆，相当于约3000亿韩元投资所能带来的效果，年销售额也有望因此增加1000亿韩元以上。DB Hightech还在为代工业务的成长动力，考虑进行以万亿韩元计的大规模新增设备投资。

品牌事业部将成长为以先进显示驱动芯片设计为专长的韩国代表性无晶圆厂企业。公司计划在扩大智能手机OLED产品供应的同时，成为全球先进显示厂商的主要供应商，今后还将应用领域拓展至电视和汽车等。在液晶显示（LCD）领域，将强化超高速、低功耗等产品特性，提高在中华圈面板市场的占有率。从中长期看，公司将进入新兴高增长市场——Mini LED电视领域，并扩大包括显示用电力半导体在内的产品组合。

DB Hightech期待通过上述举措，未来代工公司的企业价值可达4万亿韩元，品牌公司的企业价值可达2万亿韩元，整体企业价值成长为6万亿韩元规模。

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另一方面，DB Hightech将在29日召开的定期股东大会上审议品牌事业部分拆议案。公司计划将品牌事业部分拆为其100%持股子公司“DB Fabless（暂称）”，以便更加专注于代工业务。DB Hightech相关负责人表示：“为了实现代工与品牌两大业务的协同发展，物理分拆不可避免”，“为确立品牌业务的独立经营体系，在物理分拆后仍将维持子公司体制”。

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