16日，产业通商资源部作为前一日发布的“国家尖端产业培育战略”的后续措施，与半导体业界相关人士一起召开了系统半导体领域出口及投资战略会议。会议发布了以跃升为依托全球最大集群和有机生态体系的系统半导体领先国家为目标的“系统半导体生态体系强化执行战略”，并就强化系统半导体竞争力的课题进行了讨论。
占据半导体市场60%的系统半导体，是人工智能、电气化时代产业和安保供应链的核心，但与韩国在存储半导体领域位居世界第一相比，其全球市场份额仅约3%，竞争力偏弱。与会者指出，在随着产品和技术高度化，知识产权—设计—设计公司—晶圆代工—后工序等系统半导体价值链各环节专业化的趋势下，必须在发挥韩国优势的基础上弥补短板，并就此形成了共识。
在我国处于世界最高水平的尖端制造领域，为应对投资争夺战，需要通过设备和技术投资提升竞争力，并强化设计公司、知识产权等晶圆代工生态体系；同时，有必要弥补被指为弱项的半导体设计领域技术与企业、后工序、专业人才等整个产业生态体系的竞争力。
产业通商资源部在为强化系统半导体生态体系制定的后续推进战略中，重点纳入了：▲建设全球最大规模“半导体集群”；▲升级设计—制造—后工序全流程生态体系竞争力；▲支持下一代半导体大规模核心技术开发；▲通过税制、财政和优秀人才等强化半导体成长基础；▲为应对供应链重组，加强海外技术合作及出口支持等内容。
特别是，为了实现设计—制造—后工序全流程生态体系的升级，计划面向人工智能半导体用4纳米工艺、车用和家电用半导体的传统工艺等国内无晶圆半导体设计企业的多需求工艺，扩大试制品生产及量产用晶圆代工产线开放。在研究开发（R&D）、试制品和人才等方面，将由民间主导在晶圆代工—材料·零部件·设备—无晶圆半导体设计企业生态体系的创新协作上投资2万亿韩元。
此外，本月内将完成对人工智能、电力、传感器等有前景领域的20家明星无晶圆半导体设计企业的遴选，通过企业主导型专用研究开发以及一揽子支持设计工具、知识产权、开发、试制品和销售渠道，集中培育其成为全球企业。在无晶圆半导体设计企业高成本负担的尖端工艺试制品制作方面，计划按既有普通工艺支援水平的2倍提供支持，以减轻企业成本压力。
政府还讨论了在非首都圈地区吸引24万亿韩元规模的民间投资，建设封装研究开发及生产基地，并推进大规模技术开发项目，以支持后工序材料·零部件·设备及封装技术等的开发和商业化。预计今年下半年将进行约3600亿韩元规模的预备可行性研究申请。
考虑到近期恶化的投资环境，还就尽快集中投资已设立的无晶圆半导体设计企业基金，并在基金用尽的同时，于明年上半年新设基金以支持投资等内容进行了讨论。通过基金，将重点投资于人工智能半导体、电力半导体、知识产权企业、设计公司等设计领域中小企业和初创企业的技术开发、商业化、营销及并购（M&A），从而大力促进企业成长。
另一方面，出席当天会议的韩国贸易投资振兴公社表示，作为集中支持无晶圆半导体设计企业及材料·零部件·设备领域半导体企业进军北美的项目，将推进▲设立当地进军支援据点及▲以需求为基础的企业对企业（B2B）合作支援项目等。计划在年内于设有全球半导体制造工厂的美国奥斯汀市新设全球合作（GP，Global Partnering）中心，支持国内材料·零部件·设备企业的当地落地（许可审批、环境监管等）及营销活动。此外，还将面向有望进军美国的国内半导体中小及中坚企业举办需求洽谈会，以支持企业对企业合作。
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