KB证券就三星电子决定在龙仁投资规模达300万亿韩元的系统半导体项目表示,这是“在国内投资是最优选择”,并评价称,此举“有利于强化三星代工及材料·零部件·设备(材料零部件装备)供应链的竞争力”。


KB证券于16日通过针对三星电子的报告指出,三星电子在龙仁建设全球最大系统半导体园区的背景包括:为与台积电(TSMC)展开份额扩大战的竞争而建设大规模园区,以扩大代工产能;该园区距离三星电子半导体研究开发(R&D)中心仅10至15分钟车程,未来有望产生研发协同效应;通过选址规避美国和中国的地缘政治风险;以及借助首都圈区位优势,与现有材料零部件装备企业加强合作并吸引优秀人才等。


KB证券表示:“三星电子决定在龙仁投资,有望强化三星代工的中长期竞争力,带来积极影响。”并解释称,“截至2022年第四季度,三星电子的代工市占率仅为台积电的四分之一,资本支出规模也仅为三分之一,产能扩张已刻不容缓。”


同时其还预测称:“三星电子通过本次投资,将扩大与现有材料零部件装备企业的合作及研发,有望对强化材料零部件装备供应链的竞争力产生积极影响。”



KB证券在半导体板块继续将三星电子维持为“首选标的(Top pick)”,并将系统半导体材料零部件装备关注个股列为Wonik IPS、Hanmi Semiconductor、Doosan Tesna、SFA Semiconductor、Leno Industrial、Soulbrain、Dongjin Semichem。


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