京畿道将在未来3年向半导体薄弱领域技术开发投入共计90亿韩元。
京畿道于15日表示，将截至下月4日面向新的支持对象公开征集“利用京畿道测试床的半导体技术开发项目”课题。
该项目是京畿道为实现道内半导体领域供应链自主化，与次世代融合技术研究院共同推进的项目，重点支持半导体供应链薄弱领域的核心方向，即▲半导体材料·零部件·设备 ▲系统半导体 ▲下一代半导体。
京畿道计划通过运营涵盖技术开发和样机实证支持等分阶段支持项目，开发半导体核心品目的样机，并为国内外需求企业落实样机需求方。
京畿道将围绕产业波及效应大、进口依存度高的12个品目开展公开征集，对最终选定的6个品目，自今年起在今后3年内最多支持12.6亿韩元，总项目经费为90亿韩元。
京畿道半导体产业科长Song Eunsil表示：“希望以本次公开征集为契机，道内更多具有潜力的机构能够关注并参与半导体技术开发”，“京畿道将通过支持半导体供应链薄弱领域的技术开发、技术实证和协作体系，尽最大努力强化供应链自主化。”
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