三星电子扩大新设封装部门…招聘应届生并引进TSMC出身人才

三星电子在强化半导体封装、测试等后工序领域的同时，将启动今年新设的先进封装（AVP）事业团队的首轮应届生公开招聘。曾在全球晶圆代工（半导体代工生产）龙头、台湾台积电（TSMC）担任封装专家的 Lin Juncheng 也被引入，出任 AVP 事业团队副社长。由于在一块基板上多大程度实现高密度集成半导体变得愈发重要，三星电子意在从今年起正式做大 AVP 事业团队。

半导体后工序市场占有率

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三星电子在截至本月15日接受报名的 2023 年应届生公开招聘公告中，将 DS（半导体）部门 AVP 事业团队纳入招聘对象。AVP 事业团队是今年首次组建的新组织。AVP 事业团队的职能大致分为三大类：半导体工艺技术、封装开发和设备技术。

半导体工艺技术领域负责研究开发降低量产先进封装产品不良率、提升生产率的基础技术，涵盖光刻（Photo）、刻蚀（Etch）、清洗（Clean）、抛光（CMP）等晶圆厂（Fab）单元工序，以及封装组装工序、测试工序相关技术。同时开发可提升工艺效率的生产设备，并承担提升设备完善度的技术支持及审议体系运营工作。封装开发领域的主要工作是为客户量身定制先进封装的电路设计，还负责先进封装的产品、结构、材料开发及仿真。设备技术则负责为生产最高品质的先进封装产品构建半导体制造环境，包括设备的维护、保养、改造与改善等工作。

三星电子之所以组建 AVP 事业团队，是因为以高性能计算机市场为中心，下一代封装技术的重要性日益凸显。半导体封装工序是指将半导体制作成适用于电子设备的形态，是构建电信号传输通路并加工外形以实现产品化的必经阶段。在人工智能（AI）、第五代移动通信（5G）、汽车电子等多个领域，市场正要求具备高性能、低功耗特性的半导体封装技术。

过去半导体企业把生死攸关的赌注押在超微细化竞争上，但如今半导体微缩技术逼近极限，在一块基板上如何高效、高密度地集成更多半导体变得更加重要。提升后工序能力以最大化半导体性能的重要性由此凸显。市场调研机构高德纳（Gartner）预测，2020 年规模为 488 亿美元（约 63.62 万亿韩元）的半导体后工序市场，到 2025 年将扩大至 649 亿美元（约 84.604 万亿韩元）。三星电子会长 Lee Jae-yong 上月还前往正在运行半导体封装生产线的天安与温阳园区，检查封装竞争力及研发（R&D）能力。

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三星电子在去年 6 月将 AVP 组织以任务小组（TF）形式设立于社长 Kyung Kye-hyun 之下后，又在今年新设 AVP 事业团队，正全力打造完整的组织架构。曾在台积电自 1999 年至 2017 年担任半导体封装领域专家的 Lin 副社长，在新团队中负责相关技术的高度化工作，并在 AVP 事业团队内专责 AVP 开发室。台湾在全球半导体后工序市场中占有 52% 的份额，高于韩国的 6%，在技术实力方面领先韩国 10 年以上。在引进 Lin 副社长之前，三星电子已为强化封装技术能力，从苹果公司挖来副社长 Kim Woopyung，任命其为美国封装解决方案中心负责人。

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