DB Hitek晶圆代工稼动率达80%区间：“功率半导体效应”

by Kim Pyeonghwa

Published 09 Mar.2023 09:50(KST)

“为扩大产能正推进设备投资”

DB Hitek表示，受益于电力半导体需求增加，上个月晶圆代工（半导体委托生产）产能利用率已提升至80%中段水平。

DB Hitek解释称，该公司在去年上半年晶圆厂满负荷运转的情况下，仍增加了新产品开发项目数量，这提高了客户信任度，并对需求恢复产生了积极影响。公司重点面向汽车、工业领域为各客户开发差异化的电力半导体产品，这也有助于保持稳定的产能利用率。

自2000年代中期以来，DB Hitek一直以电力半导体为核心培育晶圆代工业务。与由台积电（TSMC）、联华电子（UMC）等台湾晶圆代工企业占据优势的一般逻辑工艺产品相比，电力半导体市场规模虽然较小，但公司判断其成长性和附加值更高。一旦具备技术竞争力，就能在较长时期内维持市场支配力，这也是一大优势。

DB Hightech 富川园区全景 / DB Hightech提供

DB Hitek自2008年起在业内率先推出0.18微米级复合电压器件（BCDMOS）工艺等，持续致力于技术开发。其结果是，电力半导体领域客户数量从2010年的40余家增至目前约240家，增长了6倍。新产品开发项目也从每年约200件增加到约600件，接近3倍。市场调研机构Omdia认为，电力半导体市场到2026年将以年均6%的速度增长，规模有望扩大至392亿美元。

DB Hitek通过最大化电力半导体单位面积电流量来缩小芯片尺寸，同时提供更宽的电压范围，从而扩大产品组合。公司正顺应汽车及工业用产品所需电压不断提高的趋势，开发新工艺和新产品。为扩大高压用电力半导体产能（Capacity），公司也在推进设备投资。