“品牌事业部分拆”被列为股东大会议案
DB Hitek通过将设计业务（无晶圆厂）分离为子公司的方式进行业务结构重组，作为代工企业重新起步。
DB Hitek于7日召开董事会，讨论了将负责半导体设计业务的品牌事业部分拆出去的议案。此举旨在积极解决在同时开展设计业务过程中不可避免地出现的与客户之间的利益冲突问题，并将公司能力集中于代工业务。DB Hitek社长 Jo Kisuk表示：“我们将按照全球代工厂的战略方向，将代工与无晶圆厂业务分离，进一步提升各自的专业性，从而在全球市场上不断强化竞争力。”
在分拆方式上，公司选择了物理分立。DB Hitek解释称：“如果将新设法人作为百分之百子公司持有，就能将新设法人的业绩全部并表，不会因分拆而出现销售额下滑。相反，我们可以将业务拓展至过去因既有品牌业务而无法进入的高附加值产品群，中长期来看，也有望通过新设法人进军新业务而改善业绩。”
公司还补充称：“新设法人以在半导体业务方面经验丰富、具备代工能力的DB Hitek作为母公司，可以确保稳定的代工供应链等，从而提升协同效应。”
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