全球第一大晶圆代工（半导体委托生产）企业TSMC，是韩国从事半导体·电子领域报道的记者很难接触到的采访对象之一。包括创立TSMC的创始人张忠谋在内，其主要经营管理层一听说是韩国媒体采访，往往就连连摆手拒绝。对韩国记者来说，赴台湾对TSMC进行现场采访同样难以成行，可谓几乎无法逾越的“天堑”课题。这不仅仅是媒体界的问题。三星电子与TSMC之间的交流也极为罕见。即便三星电子会长Lee Jae‑yong会见与其在智能手机市场存在竞争关系的苹果公司首席执行官（CEO）Tim Cook，也不会与TSMC创始人张忠谋等经营层见面。处于晶圆代工竞争关系的三星电子与TSMC，彼此都在高度戒备对方。


三星电子与TSMC之所以不仅仅停留在单纯的竞争关系，而是彼此高度警戒，是因为两家公司瓜分了关系到各自国家经济命脉的半导体产业，尤其是汇聚尖端技术、未来成长性极高的晶圆代工市场。站在TSMC的立场来看，引领存储半导体市场的三星电子还高喊“到2030年要成为全球系统半导体第一”，自然难以乐见。

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台湾企业在2007年存储半导体市场的“价格战”中被三星电子挤压，许多公司被迫倒闭。如今只有南亚科技勉强跻身“前五名”，而在市场份额方面，却根本无法与掌握约70%份额的三星电子和SK海力士竞争。与韩国类似，台湾同样是出口主导型经济结构，半导体在其整体出口中所占比重高达40%。在台湾市值“前十名”企业中，TSMC、富士康、联发科等有一半属于电子·半导体行业，国家经济的兴衰几乎系于半导体市场之上。曾在台湾设有大规模工厂、承担大量就业的存储半导体企业，因为三星电子而相继倒下，这段经历已成为台湾半导体业界难以抹去的伤痕。


台湾企业相较于与其存在直接竞争关系的韩国，更信赖日本作为半导体合作伙伴。TSMC去年携手日本企业索尼，在熊本县建设其第一座半导体工厂，该工厂以2024年底投产为目标。此外，TSMC还计划追加投资1万亿日元（约合9.7万亿韩元），在日本熊本县建设第二座半导体工厂，并将获得日本政府的补贴。相反，韩日关系在2019年7月日本政府对半导体关键材料实施出口管制措施后，双方在合作上的信任遭到破坏。如今刚刚进入解开这一“乱线团”的起步阶段。两国政府已商定，将就出口管制相关的韩日间悬而未决事项加快双边协商步伐，力争回到2019年7月之前的状态。

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主导“芯片四方联盟”的美国，将韩·美·日·台半导体协商机制称为“Chip 4联盟”，并以“只要建厂就发放补贴”为名，提出了一系列可能侵犯韩国技术主权的广泛条件。若我方企业要在美国建设半导体工厂并领取补贴，就必须向美国政府公开包括盈利能力指标和现金流在内的内部信息，以证明其财务健全性。如果企业获得超出预期的利润，美国政府计划最多收回补贴的75%。领取补贴的企业在今后10年内还将受到在中国境内进行半导体设备投资的限制。我国政府虽表示将把企业所关切的问题列为优先事项，与美方展开协商，但由美国主导推进的Chip 4联盟在其真实意图逐渐显露之际，业界的不安情绪也在不断加剧。


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为彼此利益或目的而缔结的同盟，必须以能够兑现承诺的信任关系为出发点。政府之所以必须努力营造环境，让参与同盟的国家和企业在合作时能够坚信“合作有利可图”，原因也在于此。在几乎是在美国主导下被动推进的Chip 4联盟中，韩国究竟能够获取何种利益，也需要进行彻底的成本收益核算。同样迫切需要的是政府为最大化相关利益而对半导体产业提供有力支持。


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