台湾TSMC加速前进…向日本第二座半导体工厂投资1万亿人民币
台湾半导体企业台积电（TSMC）将在日本熊本县兴建的第二座半导体工厂投入1万亿日元（约9.69万亿韩元）。
24日，彭博社援引日本《日刊工业新闻》报道称了上述消息。
据悉，该工厂计划于2020年代末完工，将采用5纳米（nm，1nm为10亿分之一米）或10nm的最尖端制程工艺。台积电在日本首次建设的熊本第一工厂预计将在明年年底投产。
台积电预计将就补贴问题与日本政府展开谈判，并与客户企业就投资问题进行协商。据传，具体内容将在年底敲定。
在以美国为中心的、围绕被称为“工业粮食”的半导体供应链重组动作日益活跃的背景下，世界各国纷纷向台积电发出“橄榄枝”，争取其在本国建厂。美国依据《芯片与科学法案》，将为本国境内的半导体工厂建设及研究开发（R&D）提供总计527亿美元（约68.8万亿韩元）的支持。预计日本也将提供类似规模的补贴。
据悉，日本政府已向台积电提供4760亿日元（约4.6万亿韩元）的补贴，相当于其在日本建厂费用的一半。
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