去年硅晶圆出货量创历史新高…今年预计将下滑

[亚洲经济 Park Pyeonghwa 记者] 国际半导体设备与材料协会（SEMI）14日表示，去年全球硅晶圆出货量同比增长3.9%，达到147.13亿平方英寸，创历史新高。按这一出货量计算的销售额为138亿美元，比2021年增长9.5%。

SEMI解释称，由于第五代移动通信（5G）的普及，以及汽车、物联网（IoT）等先进应用领域的增长，去年半导体需求随之增加。受此影响，8英寸和12英寸硅晶圆的出货量也有所上升。SEMI表示，尽管全球宏观经济不确定性加剧，半导体晶圆产业仍在持续发展。

SEMI硅制造商集团（SMG）主席 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“在过去10年中，有9年硅晶圆出货量实现增长，这表明硅晶圆在半导体产业的增长中发挥了核心作用。”

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此前在去年11月，SEMI曾预测，今年全球硅晶圆出货量将达到146亿平方英寸，较去年有所下降。不过，从2024年起将重回增长轨道。SEMI给出的2024年和2025年硅晶圆出货量预测值分别为155.55亿平方英寸和164.9亿平方英寸，预计将分别同比增长6.5%和6.0%。

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SEMI在本次统计中将抛光硅晶圆纳入范围，其中包括原始测试晶圆和外延硅晶圆，同时也包含未抛光硅晶圆。

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