[苹果冲击波]①苹果以“芯片”掀起新革命…秘诀在于“TSMC联盟”
苹果联手TSMC撼动芯片业版图
老牌英特尔陷入危机
“美国制造”芯片竞争也系于苹果
三星携高通发起猛烈追击
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[亚洲经济 记者 Baek Jongmin] # A先生在1年前足足等了一个月，才买到苹果 iPhone 13 Pro Max。尽管消费者价格高达160万韩元，他仍毫不犹豫地掏出了钱包。虽然他使用三星 Galaxy S 已超过10年，但并不后悔。身边同事都在用三星折叠屏手机，A先生却毫不动摇。折叠功能对他而言并不重要。此前他用的 Galaxy S 稍微一用就发烫，但在摸到女儿的 iPhone 后，他下定了决心：“我要换机了。”手机的续航时间也很充裕。虽然都说 iPhone 电池容量大，但与体积相近的 Galaxy 手机相比，使用时间要长得多。10多年前他刚开始使用 Galaxy S3 时，很多人都认为，虽然 iPhone 更方便，但性能不如 Galaxy。这些年间究竟发生了什么？
#A先生最近又买了一台2021年款二手 Apple MacBook Air 笔记本电脑。难道他是中了所谓的“苹果诅咒”，在买完 iPhone 之后，又接连购买 Apple Watch、AirPods、iPad 吗？并非如此。A先生只是想和发烫的笔记本彻底告别而已。他不喜欢用电脑时热量传到手腕上的感觉，他需要的是一台真正可以放在膝盖上使用的“膝上电脑（lap top）”。如果电池续航时间再长一些，那就更完美了。用过这台电脑后，A先生的脸上露出了笑容。长时间使用，笔记本也不会发烫，为了散热而发出的噪音也不存在了，一整天几乎不用充电。反观女儿那台仅使用了2年的2019年款 MacBook Pro 笔记本电脑，她的表情却变得严肃起来。那台电脑会发出所谓“悬浮”般的巨大噪音——这是为了给中央处理器（CPU）散热而高速运转风扇时发出的声音。不久前刚买了 Windows 笔记本的儿子也开始侧目相看。虽然 Windows 笔记本价格更贵，但实际性能测试结果显示，A先生的 MacBook 更胜一筹。A先生心想：“苹果难道是拷问了外星人，才造出这样的 MacBook 吗？”
#使用 iPhone 的 B先生，在亲手体验了三星电子刚刚发布的 Galaxy S23 真机后，大吃一惊。Galaxy S23 已不像以前那样烫手了，不再是以前那种一玩游戏就狂热散热的 Galaxy。性能也直追 iPhone，高性能游戏也毫无压力。“要不要抛弃连通话录音都做不到的 iPhone，重新回到 Galaxy 阵营？”B先生的脑子一下子乱成一团。
战胜 Galaxy S 威胁的 iPhone……答案在半导体
A、B两人所感受到的变化，其答案都在半导体上。这正是苹果推出 Apple Silicon 所带来的变革。Apple Silicon 是由苹果负责设计、台湾台积电（TSMC）代工生产的半导体。不仅是 iPhone，MacBook、iPad、AirPods、Apple Watch 等大多数苹果产品中，都搭载了 A、M、W、H 系列芯片。随着 Apple Silicon 不断提升苹果产品的性能，不仅半导体行业，电脑和智能手机市场也被卷入了这股后冲击。今后，能够追上苹果的企业将得以生存，否则就将被淘汰。这场争夺胜利的竞争远未结束。
从20世纪70年代到21世纪初，苹果通过 Apple II、Macintosh、iMac 等产品，主导了个人电脑的发展。很多人都知道苹果产品的优秀之处：设计一流，操作系统（OS）也一流。然而，即便推出了最顶级的产品，苹果反而被逼入了危机。已故苹果创始人 Steve Jobs 甚至被公司驱逐。问题出在“心脏”，也就是中央处理器（CPU）。
苹果缺少一颗既能支撑作为电脑“灵魂”的操作系统，又能充当“心脏”角色的自有半导体。外部采购来的“心脏”质量不过关，每逢上场竞速，总在最后关头后劲不足。苹果曾与摩托罗拉、IBM 等公司合作，但最终都无功而返。2006年，Jobs 决定在苹果电脑中采用全球最大半导体企业英特尔的 CPU。由于英特尔芯片的性能优于苹果当时所用芯片，这几乎是别无选择的决定。
如今的苹果，除了首席执行官（CEO）Tim Cook 之外，几乎看不到所谓的“明星”高管。曾经几乎是苹果象征的创始人 Steve Jobs，被称为“iPhone 之父”的 Scott Forstall，以及与 Jobs 一同引领苹果创新的设计师 Jony Ive，都已不在苹果。由 Jobs 组建的那支“复仇者联盟级”梦之队已经不复存在，只剩下 Cook 一人掌舵。从人员构成来看，Cook 时代的苹果本该走下坡路，市场预期亦是如此。Cook 刚刚接手苹果经营时，外界的负面看法远多于正面信号，股价也出现下跌。每当新款 iPhone 发布时，便会有“缺乏创新”的批评声随之而来。
Cook 的“魔法”逐渐打消了外界对他的质疑。曾因“缺乏创新”而饱受批评的 Cook，最终亮出了他的“最后执行之剑”——Apple Silicon。苹果自研的“心脏”在性能上压倒了三星和英特尔。搭载苹果芯片的 iPhone 和笔记本电脑开始超越竞品。
苹果并不亲自生产芯片。出身物流专家的 Tim Cook，将芯片生产交给了不会与苹果形成直接竞争关系的台湾晶圆代工企业 TSMC。随着成果逐渐显现，苹果将三星芯片和英特尔芯片从自家产品中彻底移除。
这枚新移植的“Designed by Apple, Made in Taiwan”芯片，把苹果带上了全球市值最高企业的宝座。苹果零售店门前排起长队，业绩节节攀升。过去，人们口中念叨的是386、486、Pentium、Core 2 Duo 等英特尔 CPU 品牌，如今人们开始记住的是 M 和 A。
苹果的迅猛崛起，彻底改写了半导体生态。随着苹果业绩不断壮大，负责生产苹果半导体的 TSMC 也随之扩张。TSMC 率先引进被半导体设备行业称为“超级甲方”的 ASML 设备，并积极采用先进制程工艺，Apple Silicon 的性能也随之水涨船高。苹果与 TSMC 的结合，最终造就了一家市值3万亿美元的公司和一家半导体销售额全球第一的企业。与此同时，曾被称为全球最大半导体企业的英特尔已跌至第三名。三星虽仍守住存储芯片全球第一的位置，但在晶圆代工领域却被 TSMC 甩在身后。
苹果与 TSMC 的这对“可怕组合”会一直强势下去吗？反攻已经开始。三星在 Galaxy S23 上弃用了自研芯片“Exynos”。对于只留下巨大伤痕的 Exynos，三星不再心软，这也体现出三星“连亲儿子都能舍弃”的决绝意志。证券界此前多关注三星为守住市场份额而拒绝减产半导体这一点，但三星不再在战略旗舰机型上使用自研芯片，这一决定的挑战性丝毫不亚于减产。
经过痛定思痛，三星最终与长期盟友——美国半导体企业高通（Qualcomm）再度牵手，目标直指“打倒苹果”。即便高通已将代工厂从三星转向 TSMC，三星仍选择了高通。目前迹象良好，在众多跑分测试中，高通为三星提供的芯片展现出了可与苹果匹敌的性能。
如今，球又被踢回到苹果一方。处于“防守方”的苹果—TSMC 阵营，要想继续保持与三星—高通阵营之间的差距，就必须持续进化。一旦稍有停滞，就可能被三星—高通实现反超。英特尔也不可能就此甘心被边缘化。过去半导体市场的历史已经证明，没有永远的赢家。
Apple Silicon 的另一重含义，是“美国制造”半导体的未来。美国政府推动的半导体供应链重建，其目标是要在美国本土生产最尖端（cutting edge）芯片。美国难道会为了只生产车用低端芯片而专门立法，通过《芯片与科学法案》拿出527亿美元的巨额补贴吗？显然不可能。Cook CEO 已经表示，将使用“美国制造”的芯片。目前，在美国政府的支持下，三星、TSMC、英特尔正在亚利桑那州、爱达荷州和得克萨斯州建设半导体生产线。而攥住这些半导体企业命脉的，正是苹果。接下来，就让我们正式展开苹果的故事。
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