Hanmi半导体参加Semicon Korea展会

Published 03 Feb.2023 13:56(KST)

[亚洲经济 Park Hyeongsu 记者] 半导体设备企业韩美半导体表示，在“2023 SEMICON Korea 展览会”上展示了用于晶圆切割的锯（SAW）设备——“全自动晶圆微型锯（micro SAW W1121α）”。

韩美半导体相关负责人介绍称：“此次在国内首次亮相的晶圆微型锯是一款用于切割半导体制造工艺中晶圆环或贴附在胶带上的晶圆的全自动独立式 12 英寸晶圆锯设备。”

他接着表示：“在韩美半导体 42 年以上的经营历史和技术积累基础上，集成了精密加工、视觉识别和设定技术”，“与竞争对手相比，大幅提升了生产效率和精度，并大幅增加了用户便利功能。”

他强调：“基于对品质的自信，韩美半导体为微型锯设备提供 2 年质保”，“今后将通过微型锯设备，在韩美半导体既有主力设备之外，创造新的销售收入。”

韩美半导体于 2021 年 6 月首次成功实现国产化的双卡盘微型锯、大型印刷电路板（PCB）用微型锯、胶带微型锯、玻璃微型锯等产品相继上市。本次新推出的晶圆微型锯是韩美半导体发布的第六款切割设备。

在首尔江南区三成洞 Coex 展览中心举行的 2023 SEMICON Korea 展览会，吸引了 450 家半导体芯片生产企业以及材料、零部件和设备企业参展。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。