【亚洲经济 记者 Jang Hyowon】全球排名第一的三维半导体检测设备专业企业高永科技将凭借3D检测设备和解决方案，加速开拓美国表面贴装技术（SMT）市场。
高永科技20日表示，将于本月24日至26日参加在美国加利福尼亚州圣迭戈举行的“IPC APEX EXPO 2023”。
“IPC APEX EXPO”是北美规模最大的表面贴装技术（SMT，Surface Mount Technology）展览会，每年约有2.6万名观众到访。今年包括雅马哈、松下、韩华在内的全球400多家优秀SMT企业将大举参展，展示尖端设备和解决方案。
高永科技将在展会上展示包括全球市场占有率第一的锡膏印刷检测设备（SPI）在内的元件贴装检测设备（AOI）、3D PIN自动检测设备（API）等主要3D检测解决方案。同时还将介绍在汽车及半导体领域需求不断增长的透明体检测设备（DPI）、半导体检测设备以及智能工厂解决方案。
业内首款非破坏方式的3D透明体检测设备Neptune系列（Neptune T、Neptune C+）采用机器学习算法，大幅提升了检测精度，还可对难以测量的环氧树脂、胶黏剂等多种透明与半透明材料进行精密检测。
Meister D+是全球首款可同时测量半导体器件外观与表面的检测设备，在半导体先进封装（Advanced Packaging）后工序领域备受关注。
智能工厂工艺管理解决方案KSMART通过利用人工智能实现检测结果的自动存储、分析及优化功能，将工艺管理完全自动化。
高永科技美国法人代表 Joel Squatchfield 表示：“我们着重展示包括核心3D检测设备在内的最高水准尖端技术实力”，“将凭借差异化的客户定制化解决方案积极攻占美国SMT市场，进一步扩大海外市场占有率，并将全力以赴，进一步强化作为全球第一企业的国际地位。”
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