TSMC继三季度后四季度也超越三星

[亚洲经济 权海英 记者] 彭博社当地时间15日报道称,台湾去年集成电路(IC)半导体出口增长18.4%。在美中供应链竞争加剧的背景下,半导体强国台湾进一步巩固了其行业领军者地位。


据台湾财政部门统计,用于电子产品、电脑、智能手机等的集成电路半导体去年出口额比上年增加18.4%。自2016年以来已连续7年增长,并已连续3年保持两位数增幅。


英国投资银行巴克莱(Barclays)经济学家 Son Beomgi 表示:“在半导体产业中,台湾在短期内是不可替代的。美国等其他国家正努力扩大半导体产能,但短期内不会削弱台湾的重要性。”


新冠疫情暴发后,在供应链不稳定的背景下,被称为“工业大米”的半导体成为威胁国家安全的关键要素,台湾在全球市场中的地位也随之上升。即便在全球需求下滑、贸易萎缩之时,半导体销售仍拉动了台湾出口,这在很大程度上得益于生产了全球一半以上半导体的台积电(TSMC)。台积电去年三季度超越三星电子,按营收计算成为全球第一大半导体企业,并在四季度继续保持第一的位置。尽管去年存储芯片市场低迷,但对晶圆代工领域的冲击相对有限。


各国政府也纷纷向台积电抛出“橄榄枝”。台积电去年6月在美国亚利桑那州菲尼克斯动工兴建先进半导体工厂。在日本熊本设立半导体工厂之后,又着手在日本建设第二座工厂。



Son 经济学家表示:“中短期前景更加不确定。新冠疫情以及美中贸易摩擦都暴露了供应链的脆弱性。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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