美日首脑就明确“反击能力”的日本安保转型展开讨论

by Jo Youjin

Published 12 Jan.2023 06:28(KST)

朝核与半导体也成核心议题

[亚洲经济记者 Jo Yujin] 美国总统拜登与日本首相岸田文雄将于本月13日（当地时间）在白宫举行的首脑会谈中，重点讨论朝核问题、针对中国的半导体出口管制等议题。将中国、朝鲜、俄罗斯假定为敌国并赋予自卫队“反击能力”的日本防卫战略修订等内容也有望被列入议程。

11日，多家主要外媒援引高级官员的话报道称，两国领导人预计将在会谈中把印太地区不断上升的军事安全威胁以及半导体等关键领域的经济安全问题作为主要议题进行讨论。

该官员就包括半导体在内的关键领域的经济安全问题表示，“双方将就技术问题进行讨论，并明确指出，为了保持我们（美国）的优势，必须设置恰当的管制和安全装置”。

岸田首相此前已表态支持拜登总统就对华半导体出口实施管制措施的立场。但对于美国政府在去年10月实施的对芯片技术出口的全面限制措施，日本并未表示同意。根据这一管制措施，美国实际上禁止向中国的半导体生产企业出售美国产尖端半导体设备。

该官员强调称：“虽然不能认为两国的制度与法律框架完全相同，但并不认为日本对两国合作这一基本前提心存疑虑。”

图片由路透社联合新闻提供

预计岸田首相还将在此次会谈中说明，日本政府在朝鲜威胁、中国军力增强以及俄罗斯对乌克兰的长期侵略导致印太地区地缘政治风险上升的背景下，对国家安全战略所作的修订内容。

此前，岸田内阁在上月通过了安全文件修订方案，明确写入拥有自卫队“反击能力（攻击敌方基地）”，并在5年内把防卫费增至目前的2倍等内容。对此，美国白宫以及国会参众两院外交委员会等机构纷纷发表欢迎声明。该官员表示：“即便在10年前，也很难想象会出现这样的局面”，并称“美国对日本的防卫条约将扩展至太空领域”。

他提到，受朝鲜核威胁影响，战略现实正在发生变化，并指出，由于朝鲜可能进行核试验，安全环境正变得更加不稳定。

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美日两国将在13日首脑会谈之前，于当天先举行“外交与国防部长级2+2会谈”，预先协调外交与安全领域的悬而未决问题。美国方面由国务卿 Antony Blinken 和国防部长 Lloyd Austin 出席，日本方面则由外务大臣 Hayashi Yoshimasa 和防卫大臣 Hamada Yasukazu 分别与会。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。