[本周IPO]1月第二周询价及认购日程

by Jang Hyowon

Published 08 Jan.2023 08:00(KST)

Updated 21 Jul.2023 13:24(KST)

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[亚洲经济记者 Jang Hyowon] 1月第二周，Mirae Semiconductor 和 Obzen 将面向机构投资者开展询价。TIEMC 和 Hanjoo Light Metal 将进行公开申购。

<询价>

◆ Mirae Semiconductor = Mirae Semiconductor 成立于1996年，三星电子的半导体分销是其主要业务。去年销售额为3280亿韩元，营业利润为196亿韩元，较前一年分别增长50.3%、232.7%。此次公开发行股票总数为360万股，每股发行价区间为5300~6000韩元。公司将于10~11日面向机构投资者进行询价以确定发行价，并于16~17日两天面向普通投资者进行公开申购，目标是在本月底完成上市。主承销商为新韩投资证券。

◆ Obzen = Obzen 成立于2000年，从事应用大数据和人工智能（AI）技术的营销解决方案开发业务。其主要解决方案包括营销自动化、营销科技（Martech）、一体化标准化、数据与营销结合解决方案等。此次公开发行股票总数为77万5956股，每股发行价区间为1.8万~2.4万韩元。询价时间为10~11日，公开申购时间为16~17日。承销商为韩国投资证券。

<公开申购>

◆ TIEMC = 预期发行价区间为每股3.2万~3.8万韩元。计划公开发行股票总数为220万股，上市后预计市值为3537亿~4201亿韩元。公司已于4~5日进行询价，计划于10~11日面向普通投资者开展申购。上市主承销商为韩华投资证券。TIEMC 是一家专门生产用于半导体和显示器工艺的特种气体材料企业，实现了多种用于半导体核心工艺的特种气体国产化。过去3年间，公司年均销售增长率超过55%，去年实现销售额883亿韩元。

◆ Hanjoo Light Metal = 预期发行价区间为每股2700~3100韩元。公开发行股票总数为650万股，预计募集资金规模为176亿~202亿韩元。公司已于4~5日完成询价，计划在10~11日进行公开申购，并在本月底完成上市。联合主承销商为现代汽车证券和未来资产证券。Hanjoo Light Metal 成立于1987年，是一家汽车零部件制造企业，35年来以高水平铝铸造技术为基础，向国内外主要整车厂商供应轻量化零部件。