提供软硬件一体化平台
宣示迈向专业出行企业
与高通开发L3级自动驾驶一体化控制器
[拉斯维加斯=亚洲经济 Park Seonmi 记者]“我们希望把出行本身变成充满愉悦与幸福的时刻，并打造更加洁净、安全的出行环境。明日出行方式的中心，将有现代摩比斯的身影。”
现代摩比斯于5日（当地时间）在拉斯维加斯举行的全球最大电子与信息技术展会——国际消费电子展（CES）2023上宣布，将通过提供以软件为核心的一体化平台，跃升为专业出行企业。同时，现代摩比斯还对公司名称所蕴含的意义进行了重新界定，以更好地凸显其未来战略的本质，即通过革新用户体验、向客户提供与需求高度匹配的一体化解决方案。
现代摩比斯社长 Jo Seonghwan 当天在媒体发布会上表示：“现代摩比斯今后将提供具备完美品质的软件与最优半导体相结合的一体化解决方案，跃升为出行平台提供商。”现代摩比斯提出的“New Mobis”核心战略——“出行平台提供商”，是指在电动化、自动驾驶、互联等未来出行产业核心技术竞争力的基础上，根据各类客户需求进行模块化，并提供整合解决方案的专业出行企业。
他称：“软件与硬件的融合正是我们的目标所在，我们不再只是提供单一零部件，而是要提供彼此有机联结的一体化平台解决方案。”
这一未来增长战略，在现代摩比斯本次国际消费电子展上公开的未来专用型出行工具（PBV）概念车型“M.Vision TO”上体现得淋漓尽致。“M.Vision TO”是一款以电动化为基础的自动驾驶车辆，可根据用途改变车身尺寸和形态，并且车轮最多可旋转90度，因此能够实现横向行驶（Crab Driving）或原地旋转（Zero Turn），大幅拓展移动自由度。由此，在狭窄市中心道路行驶或货物运输等不同使用目的下，该车型都具备较高的适用性与灵活性。
现代摩比斯还将携手全球半导体企业高通（Qualcomm）共同开发用于三级自动驾驶的集成控制器。现代摩比斯所提供的未来出行解决方案，必须具备可靠且稳定的软件与半导体技术实力方可落地。双方高层在本次国际消费电子展期间会面，并决定推动相关战略合作。自动驾驶集成控制器是实现三级自动驾驶的核心控制装置，现代摩比斯将采用高通提供的高性能半导体，开发应用于该集成控制器的软件平台，计划以今年上半年完成开发为目标。
现代摩比斯此前一直在推进面向全球整车企业供应的自主自动驾驶软件平台开发。通过本次合作，现代摩比斯获得了高通这一在半导体领域实力雄厚的盟友，今后有望在全球客户中扩大自动驾驶及高级驾驶辅助系统产品线的订单。
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