“美 Biden 半导体政策‘局限’明显”
被指尖端技术应用不明、人力短缺等问题突出
[亚洲经济 郑贤珍 记者]“美国正向半导体领域砸下巨资，但这其中也存在局限。”
《纽约时报》(NYT)1日（当地时间）报道称，为配合乔·拜登美国政府的半导体霸权竞争，企业对美国承诺的半导体投资接近2000亿美元（约2524万亿韩元），但同时指出，仅靠投资并不是构建供应链的“妙计（silver bullet）”。包括三星电子、台湾台积电（TSMC）、美国英特尔在内的全球主要半导体企业相继宣布在美投资，从美国国内产业角度看，这未必只会带来帮助，报道作出上述分析。
◆ 拜登“偏爱半导体”…“35家企业承诺投资2000亿美元”
NYT首先关注的是，拜登政府通过半导体扶持政策成功吸引了企业投资。NYT援引美国半导体产业协会（SIA）的数据报道称，自2020年春季以来，美国全国共有35家公司承诺投资约2000亿美元。这笔资金将用于在亚利桑那州、纽约州等16个州新建23座半导体工厂、扩建9座工厂，并追加供应工厂设备等。
舆论认为，这是拜登政府制定包括对半导体制造设施建设提供补贴在内的《半导体支持法》等法律的结果。拜登总统去年8月签署了以截至2027年提供527亿美元支持为核心内容的《半导体支持法》。在美国建设半导体工厂的企业可享受25%的税额抵免。美国半导体制造技术联盟Sematech前主席Daniel Armbrust在接受NYT采访时评价称：“从未见过这样的（投资）海啸。”
美国作为半导体传统强国，自20世纪50年代开始就主导了半导体生产。但随着韩国、台湾等亚洲国家夺走霸主地位，美国在全球半导体生产中的占比从1990年的37%逐步下降到近期的12%左右。2020年，SIA与波士顿咨询公司（Boston Consulting Group, BCG）预测，如果美国政府提供500亿美元资金支持，到2030年美国在全球半导体产量中的占比将扩大至14%。
◆ 高端技术能否导入不明·人才短缺等限制重重
但NYT指出，即便如此，仅仅进行投资也无法在美国国内构建半导体供应链。NYT称：“业界认为，美国国内扩大半导体生产的努力可以在一定程度上纠正部分失衡”，但同时评价说，“这也只是到某种程度而已”。最近出版《Chip War（芯片战争）》一书的美国塔夫茨大学教授Chris Miller在接受NYT采访时表示：“（即便有美国政府的巨额投资）在实现半导体自给自足方面仍难言成功。”
NYT指出的问题就在于，仅建造半导体工厂就需要数年时间，即便投产也未必会导入最尖端技术。此外，如果企业认为从美国政府获得的补贴不足，可能会取消投资计划；随着半导体工厂接连开建，企业可能因无法获得相关人才而面临困难，NYT作出上述分析。
实际上，台积电表示，将在美国亚利桑那州凤凰城工厂自2024年起生产4纳米（nm，1nm=十亿分之一米）芯片，自2026年起生产3纳米半导体。NYT称：“但台积电已经在台湾开始量产3纳米产品”，“据称到2025年，台积电台湾工厂将开始向苹果供应2纳米产品。”也就是说，尽管台积电承诺在美国等地投资，但其最先进的半导体工艺很可能不会转移到美国。
NYT补充称：“不仅台积电，其他海外企业是否会把更先进的技术带到美国也存在不确定性”，“三星电子也计划向其位于得克萨斯州的新工厂投资170亿美元，但尚未公开具体的生产计划。”NYT还表示：“即便是过去两年对美国汽车业造成严重影响、迫使工厂停工的那类老旧而简单的各类半导体，未来仍有可能出现供应缺口。”
人才问题同样突出。SIA表示，美国半导体产业的大规模投资预计将在半导体生产企业和工厂创造27.7万名半导体相关岗位需求。不过，在短时间内完成这些人才的招聘将成为一项艰巨任务。NYT指出：“半导体工厂需要技术人员以及电气、化学工程等领域的熟练科学家”，“对近期面向半导体行业高管的问卷调查显示，‘人才短缺’是最棘手的课题之一。”
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