据彭博通讯社和CNBC电视台等媒体当地时间6日报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克计划在其于美国得克萨斯州推动的大规模半导体生产设施建设项目中，最多投资1190亿美元（约1726.333万亿韩元）。
当天，得克萨斯州格莱姆斯县公告称，下一代垂直一体化半导体制造及先进计算设施有可能落户当地，仅第一阶段投资额就至少为550亿美元，如果项目后续阶段全部完成，总投资额最高可增至1190亿美元。就此事，相关方面计划于下月3日举行听证会。
今年3月，马斯克首席执行官公开了由SpaceX与特斯拉共同推进的自有人工智能芯片生产计划“Terafab项目”。Terafab是马斯克为生产将用于人工智能、机器人技术及太空数据中心等领域的自研芯片而推进的超大型半导体生产基地。在此生产的芯片将供应给SpaceX、xAI以及特斯拉。为此，项目已与英特尔签署了合作伙伴关系，彭博社报道说，近期还与应用材料公司、东京电子、Lam Research等企业进行了接触。
正在筹备首次公开募股的马斯克旗下航天企业SpaceX，此前在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，作为大规模资本支出计划的一部分，公司计划生产自有图形处理器。
马斯克首席执行官就格莱姆斯县的公告在社交媒体平台X（原推特）上表示，“那里是为芯片项目所考虑的多个地点之一”。
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