[实战理财]“Agentic AI时代”备受关注的CPU…哪些股票具备投资潜力

人工智能（AI）半导体市场内的投资流向正在再次发生变化。随着AI从训练阶段迈向推理和Agentic AI（代理式AI），原本集中在GPU（图形处理器）上的需求正向CPU（中央处理器）扩散。

近期，以英特尔第一季度业绩“惊喜”为契机，CPU企业股价涨势尤为突出。尤其是英特尔的数据中心与AI（DCAI）业务销售额同比增长22%。

股价也随之大涨。英特尔虽然在2024年时隔25年被剔出道琼斯30种工业平均指数，但此后在CPU需求预期的支撑下，今年以来股价已上涨约170%。仅4月一个月，股价涨幅就高达119%。

Hyundai Motor Securities研究员 Kim Jaeseung表示：“DCAI部门销售额同比增长22%，验证了CPU角色的扩大以及需求的增长”，并称：“随着AI从训练走向推理和Agentic AI，负责协调任务的CPU角色再次凸显出来。”早期AI投资以训练为中心，获取GPU、高带宽存储器（HBM）、高速网络是关键，但近期随着进入服务阶段，模型选择、数据检索、工具调用等非运算类工作的比重正在提升。

在Agentic AI中，“判断→工具选择→执行→验证”的流程不断重复，负责调度任务的CPU重要性随之提升。Hana Securities研究员 Kang Jaegu表示：“在推理市场，CPU承担着AI系统‘交通疏导’的角色”，“通过持续向GPU供应数据，避免GPU处于空闲状态，从而提升效率”。Eugene Investment & Securities研究员 Park Jaehwan也解释称：“在AI代理时代，CPU将承担协调整体任务的核心角色。”

数据中心结构同样在发生变化。有分析指出，在Agentic AI环境下，CPU与GPU的配置比例可能会从原先的1比4至1比8，降至1比1至1比2的水平。

伴随需求上升，供应问题也日益凸显。由于CPU在生产结构上较GPU更难在短期内扩产，供应扩张过程中出现瓶颈的可能性较高。服务器用CPU依赖台积电的先进制程工艺以及CoWoS、SoIC等将多颗芯片封装为一体的先进封装技术，而相关产能已被GPU和智能手机用半导体需求占满。

Growth Research研究员 Han Yonghui表示：“CPU交期已从原先的1至2周延长至8至12周，部分产品甚至出现等待6个月以上的案例”，“英特尔和AMD正在将服务器CPU价格上调约10%至15%。”Shinhan Investment & Securities研究员 Ko Junhyeok称：“随着AI运算范式的变化，CPU已进入结构性供给不足阶段”，“CPU与GPU的比例收窄至1比1之际，涨价趋势也在全面展开。”

投资者的关注点正从CPU本身，扩散至基板、封装、测试等后工序全价值链。Kang研究员强调：“尽管CPU重要性在提升，但难以断言相关利好会立刻全部流向英特尔”，“在传统数据中心向AI转型的过程中，AMD将更具优势，而在大规模AI推理数据中心中，基于Arm架构的CPU有可能更快扩散。”

他指出：“英伟达CPU采用Arm架构设计，超大规模云服务商也在扩大自研Arm架构CPU”，“随着AI推理在云内部的比重不断提升，部分x86 CPU需求可能被Arm架构所吸收。”

Han研究员分析称：“CPU供给不足并不仅是CPU厂商自身的问题，利好很可能扩散至内存、倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板、封装和测试等多个环节。”服务器用CPU必须配备高规格FC-BGA基板和先进封装技术，同时还需要同步提升内存带宽，以支撑CPU性能。

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从韩国本土投资视角来看，比起CPU设计企业，更有必要关注价值链相关公司。具体而言，生产FC-BGA基板的三星电机和大德电子，以及与后工序和测试相关的企业，被视为主要受益群体。市场预期也正在反映在基板厂商身上。iM证券研究员 Ko Uiyoung就Simmtech表示：“随着Agentic AI受到关注带动CPU需求增加，以及英伟达Bera CPU机架推出的影响，与SOCAMM（SoC封装模块）相关的营收上行空间有望扩大。”

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